Новости: AMD

Китайские производители предлагают платы расширения AIC на чипсетах AMD X870, X670 и B650 для значительного улучшения возможностей ввода-вывода ПК. Эти аппаратные решения, основанные на открытом исходном коде, предоставляют слоты M.2, SATA и USB, превосходя стандартные материнские платы.

AMD обещает сдерживать рост цен на видеокарты Radeon на фоне дефицита DRAM, стремясь сделать их доступными для геймеров, в то время как цены конкурентов растут. Узнайте о наценках на серии RX 9000 и RX 7000 и прогнозах дефицита памяти.

Intel укрепляет свои позиции на рынке GPU, нанимая легендарного архитектора Эрика Демерса, ранее работавшего в Qualcomm (создатель Adreno) и AMD. Это демонстрирует серьезную нацеленность компании на ускорение развития своих графических решений для дата-центров и ИИ.

Новый процессор AMD Ryzen 9 9950X3D2 на архитектуре Zen 5 показал в Geekbench прирост производительности до 7% по сравнению с 9950X3D. Эта модель станет первой с двойным 3D V-Cache и 192 МБ кэша L3.

AMD обещает бороться с ростом цен на видеокарты, несмотря на дефицит DRAM. Вице-президент Ryzen Дэвид МакАфи заявил о стратегических партнёрствах с производителями памяти, назвав управление экосистемой памяти «ключевой частью» стратегии удержания цен у рекомендованных уровней.

AMD запатентовала новую технологию вертикального уплотнения кэша L2, стремясь превзойти текущий 3D V-cache. Новая разработка “Balanced Latency Stacked Cache” обещает сократить задержки доступа к памяти и повысить энергоэффективность будущих процессоров Ryzen.

Обнаружена критическая уязвимость StackWarp в процессорах AMD с SEV-SNP, позволяющая взломать изоляцию гостевых ВМ через SMT. Исправление выпущено в июле, но для его полной реализации требуются обновления прошивки от OEM-производителей.

Сборка ПК на DDR4: отличный способ сэкономить в условиях роста цен на DDR5, ОЗУ и SSD. Узнайте, как собрать мощную систему от Intel или AMD, используя старую память, и получить высокую производительность в 1080p/1440p.

AMD вступает в 2026 год, борясь с ростом цен на память и неоднозначными новинками, такими как Ryzen 7 9850X3D. Компания осторожно внедряет многокадровую генерацию FSR 4, делая ставку на энергоэффективность мобильных устройств.

AMD в новой научной работе изучает перспективную технологию стекирования кэша L2 для будущих процессоров и GPU. Исследование, касающееся «Сбалансированного по задержке стекированного кэша», демонстрирует, что такой подход может обеспечить меньшую задержку (до 12 тактов против 14 у планарных аналогов) и существенную экономию энергии по сравнению с традиционными решениями.