DIGINEWS

Новости: Чипсеты

Samsung Galaxy S27 Pro на подходе, но его камеры не смогут сравниться с Ultra

Узнайте о Samsung Galaxy S27 Pro: модель не будет такой «ультра», как ожидалось. Читайте о камерах, чипсетах и ценах. Выясните, почему Samsung добавил Pro в линейку S27 и как это расширяет выбор.

Samsung Galaxy S27 Pro смартфоны утечки камеры чипсеты androidheadlines.com
Гаджеты
13.07.2026
Alexander Maxham

androidheadlines.com, galaxy s27 pro, Samsung, камеры, Смартфоны, утечки, Чипсеты

Samsung потребуется три поколения для выпуска первого 1.4nm Exynos SoC, но задержка может пойти на пользу, несмотря на лидерство TSMC

Стремление Samsung быть первой в передовой литографии теряет приоритет: новая дорожная карта Exynos показывает, что гигант задержится на 2-нм GAA-узле, прежде чем перейти на 1,4 нм. Это даёт TSMC шанс опередить Samsung с суб-2-нм процессом. Exynos 2900 станет первым 1,4-нм SoC, а Samsung будет стабилизировать выход годных на 2 нм.

Samsung Exynos 2nm 1.4nm Tsmc чипсеты wccftech.com
Гаджеты
10.07.2026
Omar Sohail

1.4nm, 2nm, exynos, Samsung, TSMC, wccftech.com, Чипсеты

ИИ заставил Apple отказаться от старой упаковки: чип A20 Pro станет еще мощнее для работы с большими данными

Привычное корпусирование Apple InFO-PoP для чипсетов A-серии устаревало в эпоху ИИ, создавая тепловые проблемы. Переход на WMCM в A20 Pro, по слухам, решает эти ограничения и улучшает пропускную способность.

Apple A20 Pro Wmcm ии чипсеты корпусирование wccftech.com
Гаджеты
05.07.2026
Omar Sohail

a20 pro, Apple, wccftech.com, wmcm, ИИ, корпусирование, Чипсеты

Huawei представила технологию гибридной пайки для 3D-компоновки Kirin 2026: новый виток конкуренции и рост эффективности

Ограничение DUV-оборудованием не остановило Huawei: Kirin 2026 станет примером упаковки нового поколения с 3D-стекированием через гибридное соединение. Это обходит проблему отсутствия доступа к передовой литографии. Мастерство Huawei в упаковке выглядит многообещающе.

Huawei Kirin 2026 чипсеты гибридное соединение 3d-стекирование wccftech.com
Гаджеты
04.07.2026
Omar Sohail

3d-стекирование, Huawei, kirin 2026, wccftech.com, гибридное соединение, Чипсеты

Qualcomm назначила дату Snapdragon Summit 2026 на сентябрь: ожидается дебют серии Snapdragon 8 Elite Gen 6

Саммит Snapdragon 2026 от Qualcomm пройдет с 22 по 24 сентября на Мауи, Гавайи. Ожидается, что компания представит мобильные процессоры следующего поколения.

Qualcomm Snapdragon Summit процессоры чипсеты Android gadgets360.com
Гаджеты
30.06.2026
gadgets360

Android, gadgets360.com, Qualcomm, snapdragon summit, Процессоры, Чипсеты

Разница в характеристиках Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro и Snapdragon 8 Elite Gen 6 объясняет, почему чип станет эксклюзивом для премиальных флагманов

Qualcomm представит 2-нм чипсеты, но Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro и Snapdragon 8 Elite Gen 6 будут отличаться. Версия Pro получит лучший GPU Adreno 850, 18 МБ графической памяти и поддержку LPDDR6, нацеливаясь на флагманы 2025 года.

Qualcomm Snapdragon чипсеты Soc Adreno Lpddr6 wccftech.com
Гаджеты
26.06.2026
Omar Sohail

adreno, lpddr6, Qualcomm, Snapdragon, soc, wccftech.com, Чипсеты

Революция Apple Silicon: в этом году ожидается запуск M6, а версии Pro и Max отложат до выхода M7

Согласно последним слухам, Apple может отказаться от выпуска чипсетов M6 Pro и M6 Max, представив вместо них M7 Pro и M7 Max. Это изменение планов ставит под угрозу запуск OLED MacBook Pro, который должен был эксклюзивно использовать M6 Pro и M6 Max.

Apple Macbook Pro M6 M7 чипсеты Oled wccftech.com
Гаджеты
25.06.2026
Omar Sohail

Apple, m6, m7, macbook pro, OLED, wccftech.com, Чипсеты

Qualcomm тестирует шесть образцов Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro с поддержкой LPDDR6 и LPDDR5X для партнеров

Стандартный Snapdragon 8 Elite Gen 6 и премиальный Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro выйдут в этом году как первые 2-нм чипсеты Qualcomm. Утечка сообщает о шести образцах для партнеров, включая варианты с LPDDR6 и LPDDR5X, что позволит снизить затраты за счет бинированных версий с разной частотой. — wccftech.com

Snapdragon чипсеты утечка Lpddr6 Qualcomm wccftech.com
Гаджеты
17.06.2026
Omar Sohail

lpddr6, Qualcomm, Snapdragon, wccftech.com, утечка, Чипсеты

Первый 1,4-нм чипсет Apple A22 Pro может появиться в iPhone уже через пару лет

Чипы A20 и A20 Pro станут первыми 2-нм чипсетами Apple, но слухи говорят о скором выходе A22 Pro на 1,4 нм после анонса iPhone к 20-летию. TSMC активно строит мощности для 1,4 нм, Apple, вероятно, получит первую партию A22 Pro. — wccftech.com

Apple Tsmc чипсеты 1.4 нм A22 Pro техпроцесс wccftech.com
Гаджеты
16.06.2026
Omar Sohail

1.4 нм, a22 pro, Apple, TSMC, wccftech.com, техпроцесс, Чипсеты

Чипсет Intel Z990 делает ставку на Gen5, уменьшая кристалл на 22% при росте TDP до 14 Вт

Раскрыты новые детали о грядущих чипсетах Intel Z990 и Z970 для материнских плат LGA 1954. Чипсеты Z990 и Z970 находятся в активной разработке. Новые данные указывают на более высокое энергопотребление чипсетов, но с расширенными возможностями ввода-вывода. — wccftech.com

Intel Z990 Z970 чипсеты Nova Lake wccftech.com
Железо
14.06.2026
Hassan Mujtaba

Intel, Nova Lake, wccftech.com, z970, z990, Чипсеты