Новости: exynos

Samsung возвращает Exynos в топовый Galaxy S27 Ultra! Узнайте о новом чипе Exynos 2700 и его возможностях.

Samsung возвращает Exynos в Galaxy S27 Ultra! Узнайте о новом чипе Exynos 2700, 2-нм архитектуре и изменениях в камерах. Получите максимум производительности и эффективности.

Samsung Galaxy S26 FE обнаружен в документе «Правила продажи» на сайте Samsung Poland. Подтверждены семь вариантов с разными модельными номерами. Смартфон готовится к выходу на глобальных рынках с чипом Exynos и 6,7-дюймовым AMOLED-экраном.

Узнайте ключевые детали Samsung Galaxy S26 FE из сертификации FCC: чип Exynos, модем Samsung, Wi‑Fi на Qualcomm FastConnect, быстрая зарядка 45 Вт и поддержка спутниковой связи. Старт продаж может состояться 1 сентября.

Узнайте, как перегрев Galaxy S22 Ultra на Exynos едва не привёл к катастрофе во время жары в Великобритании. Владелец был предупреждён Galaxy Z Fold 6 и навсегда отказался от Samsung, перейдя на Pixel 10 Pro XL. Избегайте ошибок зарядки на ночь.

Сертификация FCC для грядущего Google Pixel 11 Pro Fold указывает на масштабную смену чипа: Google отказывается от модемов Samsung Exynos в пользу MediaTek M90. Ожидается улучшение автономности и стабильности связи.

Стремление Samsung быть первой в передовой литографии теряет приоритет: новая дорожная карта Exynos показывает, что гигант задержится на 2-нм GAA-узле, прежде чем перейти на 1,4 нм. Это даёт TSMC шанс опередить Samsung с суб-2-нм процессом. Exynos 2900 станет первым 1,4-нм SoC, а Samsung будет стабилизировать выход годных на 2 нм.

Чип Exynos 2600 стал лишь предварительным показом того, что ожидает нас со стороны Samsung в отношении будущих чипсетов. Согласно утечке, Samsung стремится снизить зависимость от Qualcomm, планируя три релиза SoC. Раскрыты кодовые имена Exynos 2700 (Ulysses), 2800 (Vanguard) и 2900 (Whistler).

Новый отчет показывает, что Samsung заменяет собственные чипы Exynos на процессоры Qualcomm и MediaTek в грядущем Galaxy A18, чтобы снизить затраты.

По мере усложнения чипсетов смартфонов растёт и проблема перегрева. Samsung может задать новый стандарт упаковки с Exynos 2600, используя модуль LPDDR5X вдвое меньшего размера без потери производительности. Технология HPB может стать стандартом, который примут и Qualcomm, и MediaTek.