Новости: Intel

Бывший CEO Intel Патрик Гелсингер рассказал, как компания свысока смотрела на GPU NVIDIA, пока доминировала на рынке CPU. Узнайте о сотрудничестве с Apple, последствиях блокады Тайваня и прогнозах по квантовым вычислениям до 2030 года.

Грядущие настольные процессоры Intel Nova Lake набирают обороты: свежие утечки указывают на бренд Core Ultra Series 400 и поэтапный график запуска с флагманской 52-ядерной моделью к 2027 году.

Бывший топ-менеджер TSMC Вэй-Жэнь Ло подозревается в краже коммерческих тайн для Intel. Тайваньский ITRI удалил его страницу. Власти обыскивают его дома и изымают активы. Узнайте детали расследования и позицию Intel.

Intel первой в мире запустила серийное производство чипов Panther Lake на техпроцессе 18A с использованием литографии High NA EUV от ASML. Узнайте, как эта технология ускоряет разработку ИИ и меняет рынок полупроводников, опережая планы TSMC.

Узнайте, почему Microsoft приостановила выпуск июльского Patch Tuesday для некоторых ПК Dell. Проблема вызвана несовместимостью драйвера Intel и нового интерфейса USB-C Connection Manager, что приводит к снижению производительности и перегреву.

Intel вкладывает €5 млрд в расширение завода в Ирландии для выпуска Xeon 6 и новых чипов. Узнайте, как это снизит дефицит AI-оборудования и укрепит цепочку поставок полупроводников в Европе.

Узнайте о космическом чипе Intel Starfire для правительства США: 8 ядер, NPU до 75 TOPS, техпроцессы 18A и Intel 3, радиационная стойкость и сравнение с RAD750. Ознакомьтесь с характеристиками и перспективами.

Intel вложила €5 млрд в ирландский завод Fab34 для расширения выпуска технологии Intel 3. Узнайте, как эти инвестиции ускорят производство чипов Xeon 6 и Xeon следующего поколения для ИИ и дата-центров.

Узнайте, как Apple под давлением администрации Трампа согласилась на производство чипов на заводах Intel в обмен на отмену 100-процентных пошлин на полупроводники. В статье WSJ раскрываются детали переговоров Тима Кука и Белого дома, последствия для Intel и Apple.

TSMC сталкивается с резким ростом заказов на чипы для ИИ, использующие передовые технологии упаковки, такие как CoWoS, но конкуренты, включая Intel, выигрывают от того, что тайваньский гигант не справляется со спросом. Intel и другие производители чипов с передовой упаковкой наращивают заказы от клиентов TSMC, поскольку CoWoS не может удовлетворить потребности отрасли. Спрос на чипы для ИИ и HPC достиг беспрецедентного уровня, и лидирует в этой гонке TSMC, но даже она…