Новости: Китай

Оцените сдвиг в китайских вычислениях ИИ на WAIC 2026: супернод-кластеры Сугон Dawn, процессоры Хайгон и системы на 100 000 карт — от конкуренции чипов к системному уровню.

Узнайте, как Tencent запускает фабрику AI-агентов: WorkBuddy с 8,85 млн визитов в месяц, Zaohua Gongfang, Ardot, Miora, WorkRally, DataBuddy и LearnBuddy. Встраивание агентов в WeChat, Tencent Docs и другие сервисы без изменения привычек пользователей. Познакомьтесь с новой стратегией лидера.

Узнайте, как стартап LimX Dynamics привлек $200 млн при оценке $2,3 млрд, отказавшись от заводских применений в пользу развлекательных и сервисных сценариев для человекоподобных роботов.

Узнайте, как Huawei и Apple нарастили поставки в Китае, несмотря на спад рынка. Omdia раскрывает доли производителей и причины роста — читайте в обзоре.

США подтвердили начало поставок ИИ-ускорителей NVIDIA H200 в Китай. Узнайте, как возвращение запрещенного чипа меняет позиции NVIDIA на китайском рынке и какие компании получат доступ к 200 000 GPU.

Разберитесь в истинных причинах 96%-ного роста экспорта чипов из Китая: бум цен на память, а не только ИИ. Изучите данные таможни, влияние Samsung и политику США – ключевые факторы для понимания рынка.

Apple обогнала рынок: поставки iPhone в Китае выросли на 24,4% во втором квартале 2026 года, сделав компанию самым быстрорастущим брендом. Узнайте, как Apple и Huawei удержали цены на фоне спада, и почему Xiaomi потеряла 21,7%.

Nvidia более чем вдвое сократила список проверенных клиентов, чтобы пресечь контрабанду чипов в Китай. Оставшиеся прошли жесткие проверки: инспекции дата-центров, проверку контрактов и опросы конечных пользователей.

Институт химии Китайской академии наук достиг сертифицированной стационарной эффективности 28,04% в перовскитно-органических тандемных солнечных элементах. Узнайте, как стратегия регулирования полной фазы с фотоактивной молекулой TDB решает проблему фазового разделения и повышает стабильность, приближая технологию к коммерческому применению.

Узнайте, как первый китайский ИИ-чип с программно-определяемой архитектурой и 3D-памятью достигает 520 TFLOPS на 14-нм техпроцессе, обходя «стену памяти» с пропускной способностью 6,4 ТБ/с. Архитектурные инновации заменяют гонку техпроцессов, обеспечивая стабильность поставок.