Новости: MediaTek

Спрос на техпроцесс 2 нм от TSMC бьёт рекорды, однако интерес потребителей к уменьшению норм снижается. Apple, Qualcomm и MediaTek вынуждены делать ставку на архитектурные улучшения и увеличение кэша в чипах A20 Pro, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro и Dimensity 9600, поскольку только переход на передовую литографию уже не является главным стимулом для покупки новых гаджетов.

Появились слухи о возможном расширении линейки флагманских чипсетов Qualcomm: ожидается, что Snapdragon 8 Elite Gen 6 получит версию Pro, созданную по техпроцессу TSMC 2 нм. Эта топовая версия, вероятно, будет предназначена для самых дорогих смартфонов с брендингом «Ultra».

Производители смартфонов, включая OPPO и Vivo, могут отдать предпочтение чипу MediaTek Dimensity 9600 вместо дорогого Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro от Qualcomm. Анализ утечек указывает на рост конкуренции в сегменте флагманских SoC.

MediaTek представила Dimensity 9500s — мощный конкурент Snapdragon 8 Gen 5, созданный по техпроцессу TSMC 3 нм. Чипсет с кластером «только производительность» получил GPU Immortalis-G925 с трассировкой лучей, поддержку LPDDR5X и передовые функции ИИ, обеспечивая флагманскую производительность в гаджетах.

Redmi Turbo 5 Pro замечен в Geekbench, демонстрируя характеристики нового чипсета MediaTek Dimensity 9500e, который, вероятно, основан на Dimensity 9400+. Ожидается аккумулятор 9000 мАч и зарядка 100 Вт.

Apple захватила большую часть мощностей TSMC 2 нм, вынудив Qualcomm и MediaTek искать альтернативы. Рассматривается переход на N2P, но высокая цена может подтолкнуть одного из гигантов, вероятно Qualcomm, к техпроцессу GAA 2 нм от Samsung для снижения затрат.

OnePlus готовит новый смартфон на чипсете MediaTek Dimensity 9500, которым, вероятно, станет модель Ace 6 Ultra. Ожидается, что новинка получит огромный аккумулятор (8000-9000 мАч) и дисплей с частотой 165 Гц.

NVIDIA выпускает мониторы G-Sync Pulsar на базе Mediatek с частотой обновления 1000 Гц и VRR за 599$. Обзор новых моделей MSI, ASUS, AOC и ACER с технологией G-Sync Ambient Adaptive.

MediaTek представила Filogic 8000 на CES 2026, платформу для Wi-Fi 8, делающую акцент на надежности и низкой задержке, а не на скорости. Wi-Fi 8 обещает стабильность соединения, особенно важную для игр, AR/VR и IoT.

MediaTek перенаправляет ресурсы с мобильных чипов Dimensity на AI ASIC и автомобильные решения, что может повлиять на конкурентоспособность в будущем. Компания делает ставку на ИИ, сотрудничая с Google и Meta.