Новости: мобильные процессоры
Технология Samsung Heat Pass Block, обеспечивающая эффективное охлаждение и стабильно высокие частоты в Exynos 2600, появится в чипсетах других производителей Android-смартфонов
Технология Heat Pass Block (HPB) от Samsung, впервые применённая в Exynos 2600 для улучшения теплоотвода на 16%, может стать стандартом для будущих 2-нм чипсетов. Растущее энергопотребление Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro и Dimensity 9600 делает HPB необходимой мерой для предотвращения перегрева и поддержания высоких тактовых частот.

Игровые ноутбуки Nvidia на базе Arm-процессоров N1X могут дебютировать уже в этом квартале, а выход чипов серии N2 запланирован на 2027 год.
Долгожданные SoC Nvidia N1/N1X, слухи о которых циркулируют с 2021 года, получили ориентировочные сроки выхода: потребительская версия N1X ожидается в Q1 2026 года. Чип, питающий суперчип GB10, может наконец появиться в ноутбуках Dell XPS и конкурировать с мобильными решениями Intel и AMD.

Intel Core Ultra 9 290HX Plus обходит все массовые мобильные процессоры x86 в PassMark, демонстрируя уверенный прирост многопоточной производительности на 15% по сравнению с 285HX
Новый мобильный процессор Intel Core Ultra 9 290HX Plus лидирует в тестах PassMark, демонстрируя значительный прирост производительности (+8% одноядерной и +15% многопоточной) по сравнению с 285HX и сопоставим с десктопным 285K, опережая конкурентов от AMD.

Обнаружен инженерный образец (степпинг A0) кремния AMD Zen 6 Medusa 1 в отгрузочной накладной NBD с TDP 28 Вт, что указывает на линейку процессоров с низким энергопотреблением.
Новый слив данных из логов отгрузки NBD подтверждает ключевые спецификации грядущих мобильных процессоров AMD Zen 6 под кодовым названием Medusa Point. Подтверждено наличие вариантов с низким TDP 28 Вт, которые будут использовать архитектуру RDNA 3.5 в iGPU.

Ожидается, что чип Exynos 2700 будет использовать техпроцесс Samsung SF2P, ядра ARM C2, улучшенную систему охлаждения, память LPDDR6 и накопитель UFS 5.0; внутреннее кодовое имя — «Улисс».
Подробности о грядущем чипе Samsung Exynos 2700: ожидается техпроцесс SF2P, ядра ARM C2, значительный прирост производительности и новая технология теплоотвода FOWLP-SbS, нацеленная на превосходство над Exynos 2600.

AMD не обеспокоена мощной интегрированной графикой Panther Lake.
AMD не боится Intel Panther Lake: вице-президент Рахул Тику заявил, что линейки Ryzen AI Max (Strix Halo) и Ryzen AI лучше удовлетворяют нужды рынка, предлагая специализированные решения для требовательных пользователей и массового сегмента.

Сообщается, что Samsung Galaxy Z Flip 8, как ожидается, будет оснащён новым чипом Exynos 2600
Новые утечки раскрывают, что Galaxy Z Flip 8 получит 2-нм чип Exynos 2600, что знаменует новую стратегию Samsung в области процессоров для складных устройств. Ожидается улучшенная энергоэффективность и производительность.

Tensor G6 от Google перенимает идеи у Dimensity 9500 от MediaTek
Google Tensor G6: новые архитектурные решения и заимствования у MediaTek. Ожидается, что чип Google Tensor G6, который дебютирует во второй половине 2026 года, получит обновленную архитектуру CPU и перейдет на модем MediaTek. Узнайте, какие уроки Google извлек из успеха Dimensity 9500.

Самое просматриваемое:
- Вот как использовать новую кнопку “Плюс”…
- Bitcoin Depot оштрафован на $18,5 млн – сталкивается…
- WatchGuard бьёт тревогу: критическая уязвимость…
- Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
- ECARX берет управление бизнесом Flyme OS в свои руки…
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
- Исследователи из MIT возродили 40-летнюю концепцию…
- Представитель сервисного центра Google сообщил…
- Тим Суини из Epic: «нечестность» и «грубое…

