Чипсет Exynos 2600 стал первым чипсетом Samsung, который не только перенял технологию Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP), но и интегрировал технологию Heat Pass Block (HPB), которая функционирует как радиатор и обеспечивает улучшение термического сопротивления на 16 процентов. Проще говоря, чипсет лучше рассеивает тепло и может достигать более высоких тактовых частот для повышения стабильной производительности. Теперь та же реализация HPB появляется и в других чипсетах для Android, и, учитывая курс, который берут эти чипсеты на достижение запредельных уровней производительности, данная технология может стать обязательной в будущих релизах.
Ядра Oryon четвертого поколения от Qualcomm в Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro и Snapdragon 8 Elite Gen 6, вероятно, будут нацелены на более высокие тактовые частоты, что сделает Heat Pass Block необходимым компонентом для 2-нм чипсетов
Последняя утечка от инсайдера Fixed-focus digital cameras намекает, что «многие производители чипов» будут использовать технологию Heat Pass Block, не называя конкретных имён. Учитывая репутацию Exynos в отношении перегрева, вполне объяснимо, почему Samsung прибегла к установке радиатора поверх кристалла чипсета. Однако, взглянув на Snapdragon 8 Elite Gen 5 и Dimensity 9500, можно найти веские основания для добавления Heat Pass Block в их ближайшие преемники.
Например, в подробном анализе Geekbench 6 мы пришли к выводу, что Snapdragon 8 Elite Gen 5 был самым быстрым мобильным чипсетом, но ему требовалось на 61 процент больше энергопотребления, чтобы обойти A19 Pro. Такой уровень потребляемой мощности означает, что топовые SoC генерируют огромное количество тепла, с которым даже самые надёжные испарительные камеры не могут справиться эффективно. Даже OnePlus 15, у которого проблема перегрева была устранена с помощью обновления программного обеспечения до последнего патча, вызывал сбои в эталонных приложениях из-за бесконтрольного роста температуры.
Неудивительно, что Qualcomm намеренно подняла тактовую частоту ядер производительности Snapdragon 8 Elite Gen 5 до 4,61 ГГц, чтобы конкурировать с Apple. Однако, как было отмечено выше, этот шаг может иметь снижающуюся или, что хуже, пагубную отдачу, если тепловые режимы не контролировать тщательно. Мы ожидаем, что Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro и Snapdragon 8 Elite Gen 6 поднимут планку ещё выше за счёт тактовых частот ядер Oryon четвёртого поколения, возможно, достигнув 4,80 ГГц. И даже если 2-нм техпроцесс «N2P» от TSMC поможет в плане энергоэффективности, ожидается, что энергопотребление выйдет из-под контроля.
MediaTek находится в том же положении, поскольку привязка к дизайну ядер ARM делает их менее эффективными по сравнению с собственными ядрами Oryon от Qualcomm, что приводит к чрезмерному выделению тепла. Мы не ожидаем, что тайваньская компания изменит свою стратегию с выходом Dimensity 9600, но уже давно пора этим компаниям как можно скорее внедрить Samsung Heat Pass Block, поскольку очевидные доказательства указывают на то, что испарительные камеры в смартфонах не справляются с задачей. Кроме того, напомним читателям, что упомянутая технология охлаждения, как сообщалось, будет принята другими производителями чипсетов благодаря своим полезным свойствам, так что будем надеяться на лучшее.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Omar Sohail
