Новости: подложки
Стеклянные подложки перевернут рынок полупроводниковой упаковки: гиганты индустрии вкладывают миллиарды в новую технологию
Стеклянные подложки и интерпозеры становятся ключевой заменой традиционным органическим подложкам и кремниевым интерпозерам в передовом корпусировании чипов. Intel инвестирует более $1 млрд, а ряд компаний стремятся преодолеть производственные барьеры. — pandaily.com

Ставка Intel на стеклянные подложки становится реальностью: первые прототипы с «Co-Packaged Optics» опережают график запуска до 2030 года
На OFC 2026 представлены прототипы подложек Glass Core с интегрированной оптикой, демонстрирующие будущие ИИ-чипы 2029 года. Технология обещает революцию в HPC и дата-центрах. — wccftech.com

Агентный ИИ возвращает процессоры в центр внимания, и портфель заказов крупного поставщика подложек это доказывает
Рост спроса на CPU для агентного ИИ влияет на цепочку поставок подложек. Японский производитель Ibiden прогнозирует всплеск спроса на свою продукцию для серверов в 2026 году из-за перехода к новым требованиям ИИ. — wccftech.com

Будущие AI-чипы могут производить на основе стекла
Стекло, известное тысячелетиями, готовится войти в мир чипов ИИ. Южнокорейская Absolics и Intel внедряют стеклянные подложки для повышения мощности и энергоэффективности оборудования ЦОД, преодолевая механические ограничения органических материалов. — technologyreview.com

Самое просматриваемое:
- Bitcoin Depot оштрафован на $18,5 млн – сталкивается…
- WatchGuard бьёт тревогу: критическая уязвимость…
- Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
- ECARX берет управление бизнесом Flyme OS в свои руки…
- США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- Тим Суини из Epic: «нечестность» и «грубое…
- Исследователи из MIT возродили 40-летнюю концепцию…
- Новейший датчик присутствия от Aqara определяет,…
- Представитель сервисного центра Google сообщил…