DIGINEWS

Новости: подложки

Стеклянные подложки перевернут рынок полупроводниковой упаковки: гиганты индустрии вкладывают миллиарды в новую технологию

Стеклянные подложки и интерпозеры становятся ключевой заменой традиционным органическим подложкам и кремниевым интерпозерам в передовом корпусировании чипов. Intel инвестирует более $1 млрд, а ряд компаний стремятся преодолеть производственные барьеры. — pandaily.com

стекло подложки корпусирование полупроводники ии интерпозеры pandaily.com
Железо
10.06.2026
Pandaily

pandaily.com, ИИ, интерпозеры, корпусирование, подложки, полупроводники, стекло

Ставка Intel на стеклянные подложки становится реальностью: первые прототипы с «Co-Packaged Optics» опережают график запуска до 2030 года

На OFC 2026 представлены прототипы подложек Glass Core с интегрированной оптикой, демонстрирующие будущие ИИ-чипы 2029 года. Технология обещает революцию в HPC и дата-центрах. — wccftech.com

Glass Core подложки оптика ии-чипы Intel Ofc 2026 wccftech.com
Железо
20.05.2026
Hassan Mujtaba

glass core, Intel, ofc 2026, wccftech.com, ии-чипы, оптика, подложки

Агентный ИИ возвращает процессоры в центр внимания, и портфель заказов крупного поставщика подложек это доказывает

Рост спроса на CPU для агентного ИИ влияет на цепочку поставок подложек. Японский производитель Ibiden прогнозирует всплеск спроса на свою продукцию для серверов в 2026 году из-за перехода к новым требованиям ИИ. — wccftech.com

Cpu ии подложки Ibiden серверы Asic wccftech.com
Железо
14.05.2026
Ramish Zafar

asic, CPU, ibiden, wccftech.com, ИИ, подложки, серверы

Будущие AI-чипы могут производить на основе стекла

Стекло, известное тысячелетиями, готовится войти в мир чипов ИИ. Южнокорейская Absolics и Intel внедряют стеклянные подложки для повышения мощности и энергоэффективности оборудования ЦОД, преодолевая механические ограничения органических материалов. — technologyreview.com

стекло ии чипы подложки корпусирование полупроводники энергоэффективность technologyreview.com
Новости цифры
13.03.2026
Rachel Courtland

technologyreview.com, ии-чипы, корпусирование, подложки, полупроводники, стекло, Энергоэффективность