Новости: память
Silicon Power представляет модули памяти DDR5-7200 CUDIMM и CSODIMM для платформ искусственного интеллекта.
Silicon Power Industrial представила высокоскоростные модули памяти DDR5-7200 в форм-факторах CUDIMM и CSODIMM (до 64 ГБ) с низким энергопотреблением 1,1 В. Новинки оптимизированы для ИИ, периферийных вычислений и промышленных систем, обеспечивая высокую надёжность и стабильность сигнала в сложных условиях.

SK hynix демонстрирует память HBM4 с 16 слоями для ускорителей искусственного интеллекта.
SK Hynix представила на выставке CES 48-гигабайтный модуль памяти HBM4 с 2048-битным интерфейсом, способный работать на скорости до 10 ГТ/с, что на 25% быстрее стандарта JEDEC. Демонстрация подчеркнула возможности новой технологии формовки MR-MUF и более высокую плотность контактов.

DeepSeek представляет модуль памяти “Энграмма” с открытым исходным кодом, открывая новое измерение для больших языковых моделей.
DeepSeek и Пекинский университет представили “Энграмм” — новый модуль условной памяти для LLM, который эффективно хранит и извлекает знания, дополняя архитектуры MoE и предвещая будущий дизайн моделей ИИ.

SK hynix представляет память нового поколения: HBM4 объёмом 48 ГБ со скоростью 11,7 Гбит/с, а также SOCAMM2 и LPDDR6 для грядущих платформ ИИ.
SK hynix представила передовые решения памяти для ИИ: HBM4 48 ГБ, SOCAMM2 и LPDDR6. Компания демонстрирует инновации для AI-серверов и устройств, включая 321-слойную NAND флэш-память и кастомизированные решения HBM для оптимизации производительности и энергоэффективности.

Новая платформа Nvidia Rubin демонстрирует, что память больше не является «второстепенным фактором» в сфере искусственного интеллекта.
Nvidia представила платформу Rubin на CES 2026, чтобы решить проблему дефицита памяти для ИИ. Новая архитектура обещает высокую эффективность и снижение затрат на обучение моделей. Компания также анонсировала Inference Context Memory Storage Platform.

Руководство Apple, по сообщениям, бронирует длительное проживание в отелях, чтобы заключить долгосрочные соглашения с Samsung и SK hynix на поставку DRAM сроком до трёх лет (для гаджетов).
Apple и другие IT-гиганты борются за поставки DRAM! Из-за дефицита памяти руководители компаний, включая Apple, Google и Dell, вынуждены лично договариваться с Samsung и SK hynix, чтобы обеспечить производство смартфонов и ПК.

Китайский производитель памяти CXMT готовится к IPO на 4,2 миллиарда долларов США, чтобы воспользоваться дефицитом на рынке памяти.
Китайский производитель памяти CXMT готовится к IPO в Пекине, стремясь привлечь 4,2 миллиарда долларов США для расширения производства и финансирования разработки DRAM нового поколения. Анализ влияния IPO на рынок DRAM и цены на память.

Samsung пересматривает цены на Galaxy S26 из-за опасений по поводу прибыли (в сфере гаджетов).
Стоимость Samsung Galaxy S26 может вырасти из-за подорожания комплектующих. Основной удар приходится на цены памяти. Samsung ищет способы сохранить конкурентоспособность, не теряя прибыльность. Анализ ситуации и прогнозы на 2026 год.

По слухам, ASUS планирует выйти на рынок модулей памяти в следующем году, чтобы решить проблему их дефицита.
По слухам, ASUS планирует выйти на рынок производства DRAM к 2026 году, чтобы решить проблему дефицита памяти для своих ПК. Компания намерена создать собственные производственные линии, если ситуация с поставками не улучшится. Станет ли это спасением для рынка?

Самое просматриваемое:
- Вот как использовать новую кнопку “Плюс”…
- Bitcoin Depot оштрафован на $18,5 млн – сталкивается…
- WatchGuard бьёт тревогу: критическая уязвимость…
- Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
- ECARX берет управление бизнесом Flyme OS в свои руки…
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
- Исследователи из MIT возродили 40-летнюю концепцию…
- Представитель сервисного центра Google сообщил…
- Тим Суини из Epic: «нечестность» и «грубое…
