Новости: пропускная способность памяти
Китайские разработчики ИИ-чипов переходят на 3D-компоновку ради технологического «обгона на повороте»
На фоне ограничений на EUV-литографию китайские разработчики ИИ-чипов делают ставку на гибридное 3D-соединение и стекинг для обхода традиционных пределов масштабирования и конкуренции по производительности.

Самое просматриваемое:
- Вот как использовать новую кнопку “Плюс”…
- WatchGuard бьёт тревогу: критическая уязвимость…
- Оверклокер обновил утилиту для разгона Hydra —…
- Bitcoin Depot оштрафован на $18,5 млн – сталкивается…
- Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
- Intel преодолела рубеж в миллион пластин,…
- США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- Глава Sonic Team Иидзука: Sega хотела отменить всю…
- ECARX берет управление бизнесом Flyme OS в свои руки…