Новости: Qualcomm

Qualcomm представила архитектуру ИИ HBC для вычислений вблизи памяти, заявив о преодолении «стены памяти». Новая технология обещает высокую пропускную способность и емкость без HBM.

Qualcomm анонсировала прорыв для рынка ЦОД с ИИ — HBC (High-Bandwidth Compute), призванный решить проблему «узкого места памяти». HBC — это ускоритель памяти, размещаемый под DRAM, что дает значительный прирост по сравнению со SRAM и HBM. Технология HBC обеспечивает повышение пропускной способности памяти и снижение TCO.

Qualcomm представила свой первый ЦП для ЦОД — Dragonfly C1000 на архитектуре Oryon. Компания вступает в гонку за процессорные решения для агентного ИИ с чипом, имеющим частоту свыше 5 ГГц, более 250 ядер и нацеленным на лидерство по одноядерной производительности.

Рынок чипов для воплощенного ИИ накаляется: множество игроков борются за доминирование, разрабатывая процессоры для роботов и автономных систем.

Две версии Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro будут различаться стандартом памяти: топовая получит LPDDR6, а более медленная LPDDR5X. Слухи говорят, что использование LPDDR5X снизит производительность, но LPDDR6 сделает чипсет очень дорогим.

В условиях дефицита памяти из-за скупки ОЗУ компаниями ИИ производителям приходится искать креативные решения для обхода растущих цен. Qualcomm тестирует две версии флагманского чипа Snapdragon с разной памятью.

Инсайдер утверждает, что Oppo Find N7 выйдет в следующем году как первый широкоформатный складной смартфон технологического гиганта.

Qualcomm готовит обновление существующего семейства ЦП Snapdragon X2, которое может выйти до серии X3. В линейке X2 есть варианты X2 Elite Extreme, X2 Elite и X2 Plus (от 6 до 18 ядер). Обновление, вероятно, сохранит те же конфигурации кристаллов (Gylmur, Mahua, Kalambo) с улучшенными частотами.

Внимание к Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro затмевает стандартный Snapdragon 8 Elite Gen 6. Новые утечки показывают, что 2-нм чипсет будет схож со Snapdragon 8 Elite Gen 5, но производителям придется платить больше из-за техпроцесса TSMC. — wccftech.com

Подражание — высшая форма лести. Qualcomm, чьи чипы страдают от перегрева, похоже, копирует инновационную технологию теплоотвода HPB от Samsung для своего грядущего Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, хотя и делает это небрежно, пытаясь укротить “печные” характеристики. — wccftech.com