Производители чипсетов наконец отказались от устаревшей технологии PoP (Package-on-Package), применяемой в старых чипах. Qualcomm также перешла на новую систему, представив Offset PoP для своего новейшего и самого мощного процессора Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6. Несмотря на использование прежней компоновки, последние результаты тестов показывают, что процессору требуется значительно больше времени, чтобы достичь максимальной рабочей температуры, что приводит к существенному улучшению стабильности производительности.
Последние тесты показывают, что Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 достигает максимальной температуры более чем за 15 минут благодаря Offset PoP
Судя по иллюстрации от YouTube-блогера Geekerwan, в эталонном дизайне Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 память DRAM расположена поверх кремниевого кристалла, но смещена в сторону, а рядом с ней установлен радиатор. Этот радиатор аналогичен технологии Heat Pass Block, которую Samsung использует в своих Exynos 2600, что обеспечивает более быстрый отвод тепла и улучшенную стабильность производительности.
Конечно, 2-нанометровый техпроцесс TSMC N2P позволяет Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 достигать тактовой частоты 5,00 ГГц благодаря повышению эффективности литографии. Однако важно также сохранять эти частоты в течение более длительных периодов при выполнении ресурсоемких задач, например, во время игр. Во внутренних тестах, проведенных блогером, выяснилось, что благодаря Offset PoP Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 достигал температурного порога в 105°C за 915 секунд (15 минут и 15 секунд).
Для сравнения, процессор с традиционной компоновкой PoP, такой как Snapdragon 8 Elite Gen 5, достиг той же температуры за 390 секунд (6 минут и 30 секунд). Таким образом, благодаря обновлению техпроцесса и компоновки, Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 способен поддерживать стабильную производительность более чем в два раза дольше, что является серьезной проблемой, решенной Qualcomm.
Ранее чипсеты компании демонстрировали отличные результаты в бенчмарках, таких как Geekbench 6 или Geekbench 7, но только потому, что эти тесты проходили короткое время, что не давало полной картины. Теперь ситуация изменилась, но остаются некоторые вопросы. Geekerwan не уточнил, какие именно тесты проводились при измерении стабильности производительности, и какой была температура окружающей среды для инженерного прототипа.
Мы обязательно сообщим нашим читателям, как только появятся более подробные сведения, так что следите за обновлениями.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Omar Sohail
