Новости: semianalysis
Разборка показала: «7nm metal pitch» китайской SMIC превосходит Intel 18A, но отстает по плотности на 38%
SemiAnalysis опубликовала первый разбор чипа из своей новой собственной лаборатории, сосредоточившись на минимальном локальном шаге металлизации в техпроцессе SMIC 7 нм третьего поколения на уровне 32,5 нм. — tomshardware.com

Самое просматриваемое:
- Bitcoin Depot оштрафован на $18,5 млн – сталкивается…
- WatchGuard бьёт тревогу: критическая уязвимость…
- Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
- ECARX берет управление бизнесом Flyme OS в свои руки…
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
- Тим Суини из Epic: «нечестность» и «грубое…
- Исследователи из MIT возродили 40-летнюю концепцию…
- Новейший датчик присутствия от Aqara определяет,…
- Представитель сервисного центра Google сообщил…