Новости: soc

Новая технология AMD Versal Premium Gen 2 Memory on Package интегрирует до 32 ГБ LPDDR5X прямо в корпус чипа для пропускной способности до 288 ГБ/с, сокращая площадь платы до 60%. Это не конкурент HBM: AMD выбирает LPDDR5X с 15-летним жизненным циклом, обменивая пиковую пропускную способность на доступность.

AI-очки вступают в фазу массового производства, но сталкиваются с критическими проблемами на уровне чипов: перегрев, задержка и время работы от батареи образуют неразрешимый треугольник, который должны решить специализированные SoC.

Samsung планирует внедрить более высокие стандарты охлаждения для Exynos 2700, превзойдя Exynos 2600, за счет отделения модуля DRAM от кремния. Это улучшит стабильную производительность. Apple A20 Pro и Exynos 2700 — лидеры в изменении компоновки для терморегуляции.

Инжиниринг обнаружения угроз (detection engineering) превратился из нишевой практики в ключевую компетенцию для организаций. Он заключается в создании систем для выявления угроз в специфической среде без ложных срабатываний, используя принципы разработки ПО и поведенческий анализ.

По мере усложнения чипсетов смартфонов растёт и проблема перегрева. Samsung может задать новый стандарт упаковки с Exynos 2600, используя модуль LPDDR5X вдвое меньшего размера без потери производительности. Технология HPB может стать стандартом, который примут и Qualcomm, и MediaTek.

Первый взгляд на логическую плату iPhone 18 Pro: чип A20 Pro получил новую упаковку WMCM вместо PoP, что улучшает теплоотвод. Apple сохранила физический размер SoC, увеличив Neural Engine, что свидетельствует о мастерстве в дизайне чипов и снижении затрат на производство по техпроцессу TSMC 2 нм.

Qualcomm представит 2-нм чипсеты, но Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro и Snapdragon 8 Elite Gen 6 будут отличаться. Версия Pro получит лучший GPU Adreno 850, 18 МБ графической памяти и поддержку LPDDR6, нацеливаясь на флагманы 2025 года.

Qualcomm представила архитектуру ИИ HBC для вычислений вблизи памяти, заявив о преодолении «стены памяти». Новая технология обещает высокую пропускную способность и емкость без HBM.

Две версии Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro будут различаться стандартом памяти: топовая получит LPDDR6, а более медленная LPDDR5X. Слухи говорят, что использование LPDDR5X снизит производительность, но LPDDR6 сделает чипсет очень дорогим.

Практически вся сфера потребительской электроники страдает от ценового давления. MediaTek готовится к «структурному» повышению цен на флагманские чипы Dimensity 9600. Ожидается, что они будут значительно дороже предшественника ($180–200).