DIGINEWS

Новости: Железо

Железо (Hardware) — раздел, охватывающий всё, что связано с вычислительными платформами: от CPU и GPU до сетевого оборудования, систем хранения данных, новых интерфейсов и технологий производства микросхем.

Чипсет Intel Z970 объединит сегменты Z890 и B860 для процессоров Nova Lake

Предстоящие материнские платы Intel Z970 для процессоров Nova Lake-S заменят как Z890, так и B860. Чипсет Z970 охватит обширный рынок, включая сегменты high-end и mainstream, предлагая разгон процессора, в отличие от B960. — wccftech.com

Intel Z970 Nova Lake чипсеты материнские платы разгон wccftech.com
Железо
23.04.2026
Hassan Mujtaba

Intel, Nova Lake, wccftech.com, z970, материнские платы, разгон, Чипсеты

Рефренсный ноутбук Intel Wildcat Lake бросает вызов MacBook Neo: алюминиевый корпус, яркие расцветки и безвентиляторный режим 11 Вт

Пока ждут первые ноутбуки Intel Core Series 3 “Wildcat Lake”, компания представила эталонный дизайн: чистый вид, тонкий алюминиевый корпус, яркие цвета и безвентиляторный режим. Intel показывает, как должны выглядеть ноутбуки Wildcat Lake. — wccftech.com

Intel Wildcat Lake ноутбуки дизайн процессор Npu wccftech.com
Железо
23.04.2026
Hassan Mujtaba

Intel, NPU, wccftech.com, wildcat lake, дизайн, ноутбуки, процессор

JEDEC представила память LPDDR6 с модулями SOCAMM2 и емкостью 512 ГБ, открывая путь для AI-серверов нового поколения

JEDEC представила стандарт памяти LPDDR6 с емкостью до 512 ГБ и вариантами SOCAMM2 для дата-центров ИИ и мобильных платформ. Новый стандарт JESD209-6 обеспечит повышенную производительность и энергоэффективность. — wccftech.com

Jedec Lpddr6 память ии Socamm2 стандарт wccftech.com
Железо
23.04.2026
Hassan Mujtaba

jedec, lpddr6, socamm2, wccftech.com, ИИ, память, стандарт

TSMC планирует узлы A13 «1,3 нм» и A12 «1,2 нм» к 2029 году, пока отказываясь от дорогостоящих EUV-сканеров ASML

TSMC представила дорожную карту технологий до 2029 года, включая техпроцессы A13 и A12. Компания не спешит использовать передовые EUV-машины ASML из-за стоимости, фокусируясь на уменьшении кристалла. На симпозиуме анонсированы N2P/N3A (2026), N2X/A16 (2027), A14/N2U (2028) и A13/A12 (2029). — wccftech.com

Tsmc техпроцессы A13 A12 Euv дорожная карта wccftech.com
Железо
23.04.2026
Hassan Mujtaba

a12, a13, euv, TSMC, wccftech.com, дорожная карта, техпроцессы

Intel 14A покоряет Илона Маска: передовой техпроцесс в основе TeraFab

Илон Маск подтвердил, что Tesla будет использовать техпроцесс Intel 14A для своего проекта TeraFab. Это партнерство углубляет сотрудничество и демонстрирует уверенность в передовой технологии Intel. — wccftech.com

Intel 14a илон маск Terafab Tesla техпроцесс wccftech.com
Железо
23.04.2026
Hassan Mujtaba

intel 14a, terafab, Tesla, wccftech.com, Илон Маск, техпроцесс

Наша политика в отношении ИИ в редакции: аппаратное обеспечение

Как Ars Technica использует генеративный ИИ и как не использует. Подробная политика издания в отношении использования ИИ в журналистике и редакционном процессе. — arstechnica.com

Ars Technica ии политика журналистика редактура генеративный ии arstechnica.com
Железо
22.04.2026
Ken Fisher

ars technica, arstechnica.com, генеративный ИИ, журналистика, ИИ, политика, редактура

Anthropic протестировала удаление Claude Code из плана Pro

Неустойчивый спрос заставляет Anthropic изучать новые подходы к нормированию своих услуг. Компания провела спорный тест, временно исключив Claude Code из дешевого тарифа Pro. — arstechnica.com

Anthropic Claude Code ценообразование Pro план разработчики ии arstechnica.com
Железо
22.04.2026
Samuel Axon

Anthropic, arstechnica.com, claude code, pro план, ИИ, разработчики, ценообразование

Google представила два новых TPU, созданных для «эры агентов»

Новое поколение тензорных чипов ИИ от Google — это фактически два чипа: один для инференса, другой для обучения, оптимизированные для эпохи агентов. — arstechnica.com

Google Tpu ии чипы обучение инференс arstechnica.com
Железо
22.04.2026
Ryan Whitwam

arstechnica.com, Google, TPU, ИИ, инференс, обучение, чипы

Bolt Graphics отправила в производство GPU Zeus: в 5 раз быстрее RTX 5090 в «path tracing» при вдвое меньшем энергопотреблении

Компания Bolt Graphics успешно завершила tape-out своего GPU Zeus, который, как ожидается, будет на 600% быстрее в HPC и на 500% быстрее в трассировке лучей, чем NVIDIA RTX 5090. Тестовый чип Zeus «12 нм» нацелен на 5-кратное превосходство в трассировке лучей над картой RTX 5090 «5 нм». — wccftech.com

Bolt Graphics Zeus Gpu Tsmc трассировка лучей Hpc wccftech.com
Железо
22.04.2026
Hassan Mujtaba

bolt graphics, hpc, TSMC, wccftech.com, zeus gpu, трассировка лучей

OpenAI увеличит вычислительные мощности ИИ до невероятных 30 ГВт к 2030 году, оставив конкурентов далеко позади

OpenAI нацелена на увеличение вычислительной мощности ИИ до 30 ГВт к 2030 году. Это амбициозная цель после объявления Amazon и Anthropic о 6 ГВт. Спрос на ИИ растет, но сможет ли полупроводниковая индустрия обеспечить чипами и HBM для этого скачка? — wccftech.com

Openai ии вычислительная мощность полупроводники Hbm wccftech.com
Железо
22.04.2026
Hassan Mujtaba

HBM, OpenAI, wccftech.com, вычислительная мощность, ИИ, полупроводники