Компания AMD представила на мероприятии Advancing AI свой процессор следующего поколения EPYC Venice, оснащённый феноменальным количеством ядер — 256 на базе архитектуры Zen 6.
AMD наращивает обороты с линейкой процессоров EPYC Venice: флагман с 256 ядрами «Zen 6» засветился на фото — это настоящий монстр
В следующем поколении ЦОД центральную роль будут играть CPU, а не GPU, что обусловлено ростом числа рабочих нагрузок, связанных с агентным ИИ и обучением с подкреплением. В связи с этим все производители процессоров выпускают новые чипы, которые раскрывают наилучшие возможности для таких задач и опережают конкурентов по всем показателям.

На конференции Advancing AI 2026 компания AMD подтвердила запуск процессоров EPYC Venice на архитектуре Zen 6. Но ещё за несколько часов до официальной презентации компания разместила баннеры в конференц-центре Moscone Center West в Сан-Франциско, США. Один из этих баннеров, как заметил портал Computerbase, демонстрировал весьма необычный чип — и это оказался не кто иной, как флагманский 256-ядерный чемпион EPYC.
AMD использует совершенно новую архитектуру Zen 6, которая ляжет в основу её 6-го поколения процессоров EPYC под кодовым названием Venice. Чипы AMD EPYC Venice — это первый продукт для HPC, запущенный в серийное производство по 2-нм техпроцессу TSMC, а их готовность для стоек Helios AI доказывает, что AMD всегда будет предлагать самое лучшее для своих высокопроизводительных заказчиков.
2-нм техпроцесс TSMC знаменует переход от транзисторов FinFET к нанолистовым (GAA) и обеспечивает повышение производительности на 10–15% при той же мощности, снижение энергопотребления на 25–30% при той же производительности и увеличение плотности транзисторов до 15%.
Процессоры AMD 6-го поколения EPYC Venice были анонсированы ранее в этом году на выставке CES и предлагают до 256 ядер и 512 потоков, используя восемь массивных вычислительных кристаллов и два ещё более крупных кристалла ввода-вывода. На снимке видно, что каждый из восьми массивных CCD содержит в общей сложности 32 ядра, разделённых на два 16-ядерных кластера. Чипы ввода-вывода в центре выглядят очень крупными и содержат множество контроллеров, таких как PCIe 6.0, UCIe, DDR5 и другие.
Для этого чипа AMD обещает более чем 70-процентный прирост производительности и энергоэффективности с процессорами EPYC Venice, а также увеличение плотности потоков более чем на 30%.

Потребность в высокопроизводительных CPU вновь возросла многократно в связи с рабочими нагрузками агентного ИИ. И конкуренты выкладываются по полной, выпуская процессоры, оптимизированные для работы с агентами. Как и в сегменте GPU, основным конкурентом AMD в этой области является NVIDIA, которая использует процессоры Vera на базе собственной архитектуры Arm для питания стоек Vera Rubin NVL72. Стойки AMD Helios AI на базе чипов EPYC Zen 6 предлагают не только больше ядер, но и более высокую производительность, а также улучшенные характеристики одного ядра, что важно для поддержания стабильной пропускной способности.
В ранних тестах AMD показала, что не только её процессоры 5-го поколения Turin «Zen 5» опережают Vera, но и чипы 6-го поколения Venice «Zen 6» имеют огромное преимущество, обеспечивая более высокую производительность и лучшую совокупную стоимость владения при аналогичном энергопотреблении.
Семейства процессоров AMD EPYC:
| Название семейства | AMD EPYC Verano | AMD EPYC Venice | AMD EPYC Turin-X | AMD EPYC Turin-Dense | AMD EPYC Turin | AMD EPYC Siena | AMD EPYC Bergamo | AMD EPYC Genoa-X | AMD EPYC Genoa | AMD EPYC Milan-X | AMD EPYC Milan | AMD EPYC Rome | AMD EPYC Naples |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Брендовое обозначение | EPYC 9007 | EPYC 9006 | EPYC 9005 | EPYC 9005 | EPYC 9005 | EPYC 8004 | EPYC 9004 | EPYC 9004 | EPYC 9004 | EPYC 7004 | EPYC 7003 | EPYC 7002 | EPYC 7001 |
| Дата запуска | 2027 | 2026 | 2025 | 2025 | 2024 | 2023 | 2023 | 2023 | 2022 | 2022 | 2021 | 2019 | 2017 |
| Архитектура CPU | Zen 7 | Zen 6 | Zen 5 | Zen 5C | Zen 5 | Zen 4 | Zen 4C | Zen 4 V-Cache | Zen 4 | Zen 3 | Zen 3 | Zen 2 | Zen 1 |
| Техпроцесс | TBD | 2nm TSMC | 4nm TSMC | 3nm TSMC | 4nm TSMC | 5nm TSMC | 4nm TSMC | 5nm TSMC | 5nm TSMC | 7nm TSMC | 7nm TSMC | 7nm TSMC | 14nm GloFo |
| Платформа | SP7 | SP7 | SP5 | SP5 | SP5 | SP6 | SP5 | SP5 | SP5 | SP3 | SP3 | SP3 | SP3 |
| Сокет | TBD | TBD | LGA 6096 (SP5) | LGA 6096 (SP5) | LGA 6096 | LGA 4844 | LGA 6096 | LGA 6096 | LGA 6096 | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 4094 |
| Макс. число ядер | TBD | 96 | 128 | 192 | 128 | 64 | 128 | 96 | 96 | 64 | 64 | 64 | 32 |
| Макс. число потоков | TBD | 192 | 256 | 384 | 256 | 128 | 256 | 192 | 192 | 128 | 128 | 128 | 64 |
| Макс. кэш L3 | TBD | TBD | 1536 MB | 384 MB | 384 MB | 256 MB | 256 MB | 1152 MB | 384 MB | 768 MB | 256 MB | 256 MB | 64 MB |
| Чиплетная компоновка | TBD | 8 CCD (1 CCX на CCD) + 2 IOD? | 16 CCD (1 CCX на CCD) + 1 IOD | 12 CCD (1 CCX на CCD) + 1 IOD | 16 CCD (1 CCX на CCD) + 1 IOD | 8 CCD (1 CCX на CCD) + 1 IOD | 12 CCD (1 CCX на CCD) + 1 IOD | 12 CCD (1 CCX на CCD) + 1 IOD | 12 CCD (1 CCX на CCD) + 1 IOD | 8 CCD (1 CCX на CCD) + 1 IOD | 8 CCD (1 CCX на CCD) + 1 IOD | 8 CCD (2 CCX на CCD) + 1 IOD | 4 CCD (2 CCX на CCD) |
| Поддержка памяти | TBD | DDR5-12800 | DDR5-6000? | DDR5-6400 | DDR5-6400 | DDR5-5200 | DDR5-5600 | DDR5-4800 | DDR5-4800 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
| Каналы памяти | TBD | 16-канальный (SP7) | 12-канальный (SP5) | 12-канальный | 12-канальный | 6-канальный | 12-канальный | 12-канальный | 12-канальный | 8-канальный | 8-канальный | 8-канальный | 8-канальный |
| Поддержка PCIe | TBD | 128–192 PCIe Gen 6 | TBD | 128 PCIe Gen 5 | 128 PCIe Gen 5 | 96 Gen 5 | 128 Gen 5 | 128 Gen 5 | 128 Gen 5 | 128 Gen 4 | 128 Gen 4 | 128 Gen 4 | 64 Gen 3 |
| TDP (макс.) | TBD | ~600 Вт | 500 Вт (cTDP 600 Вт) | 500 Вт (cTDP 450–500 Вт) | 400 Вт (cTDP 320–400 Вт) | 70–225 Вт | 320 Вт (cTDP 400 Вт) | 400 Вт | 400 Вт | 280 Вт | 280 Вт | 280 Вт | 200 Вт |
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Hassan Mujtaba




