DIGINEWS

Новости: Железо

Железо (Hardware) — раздел, охватывающий всё, что связано с вычислительными платформами: от CPU и GPU до сетевого оборудования, систем хранения данных, новых интерфейсов и технологий производства микросхем.

Вышла MSI Afterburner 4.6.7: поддержка 5090 Lightning и «AI PSU», новые функции безопасности для «16-Pin Connector»

MSI Afterburner 4.6.7 BETA доступен для загрузки. Обновление включает поддержку RTX 5090 Lightning и новых блоков питания MSI AI. MSI Afterburner 4.6.7 добавляет новые функции, включая поддержку RTX 5090 Lightning и AI PSU, а также автоматическое снижение лимита мощности для предотвращения проблем с 16-контактным разъемом. MSI выпускает два новых продукта: видеокарту RTX 5090 Lightning и блоки питания MPG AI. — wccftech.com

Msi Afterburner Rtx 5090 Ai Psu 16-Pin разгон мониторинг wccftech.com
Железо
11.02.2026
Hassan Mujtaba

16-pin, ai psu, msi afterburner, RTX 5090, wccftech.com, мониторинг, разгон

Microsoft обращается к сверхпроводникам для распределения электроэнергии в своих центрах обработки данных AI

Microsoft хочет использовать сверхпроводящие кабели для транспортировки электроэнергии с нулевыми потерями, что позволит ей сэкономить место и строить больше центров обработки данных, не увеличивая нагрузку на сеть. — tomshardware.com

Microsoft сверхпроводники центры данных электроэнергия ии tomshardware.com
Железо
11.02.2026
Jowi Morales

Microsoft, tomshardware.com, ИИ, сверхпроводники, центры данных, электроэнергия

Прошивка AMD openSIL с «открытым исходным кодом» появилась на материнских платах AM5 и подготовлена для Zen 6

Прошивка AMD openSIL с открытым исходным кодом успешно портирована на материнские платы AM5 до выхода Zen 6. Это замена AGESA, открывающая путь для будущих чипов AMD. Поддержка Zen 6 начнется с EPYC Venice во 2 полугодии 2026. — wccftech.com

Amd Opensil Zen 6 Am5 Coreboot прошивка wccftech.com
Железо
11.02.2026
Hassan Mujtaba

AM5, AMD, coreboot, opensil, wccftech.com, Zen 6, прошивка

Работа над следующим поколением памяти «HBM5» и «HBM6» уже ведется, новые «Wide TC Bonders» готовы

Память HBM получит значительное обновление благодаря стандартам нового поколения HBM5 и HBM6. Компания Hanmi представила первые Wide TC Bonder для их производства. NVIDIA и AMD готовят ИИ-ускорители с HBM4, но работа над HBM5 и HBM6 уже идет. — wccftech.com

Hbm Hbm5 Hbm6 память ии ускорители wccftech.com
Железо
11.02.2026
Hassan Mujtaba

HBM, hbm5, hbm6, wccftech.com, ИИ, память, ускорители

Для Тайваня выделено всего 100 видеокарт MSI RTX 5090 Lightning Z, которые будут распределены через систему лотереи

MSI RTX 5090 32G Lightning Z: эксклюзивная модель доступна на Тайване только по лотерее. Всего 100 единиц для страны. Стоимость превышает $5200. Ограниченная серия с TDP до 1000 Вт и функцией XOC до 2500 Вт. — wccftech.com

Rtx 5090 Msi лотерея тайвань ограниченная серия видеокарта wccftech.com
Железо
11.02.2026
Sarfraz Khan

MSI, RTX 5090, wccftech.com, Видеокарта, лотерея, ограниченная серия, Тайвань

ASUS выпускает свежий BIOS для материнских плат AM5 с прошивкой AGESA 1.3.0.0a

ASUS выпустила обновление BIOS для материнских плат AM5 серии 800 с прошивкой AMD AGESA 1.3.0.0a. Обновление находится в бета-версии и направлено на повышение стабильности работы процессоров Ryzen 9000, которые испытывали проблемы. — wccftech.com

Asus Bios Agesa Am5 Ryzen 9000 wccftech.com
Железо
11.02.2026
Sarfraz Khan

agesa, AM5, ASUS, BIOS, Ryzen 9000, wccftech.com

Процессоры Intel Nova Lake для настольных ПК не позволяют разгонять «LPE Core», разъяснение лимитов мощности и «74 TOPS NPU»

Новые детали о настольных процессорах Intel Nova Lake: новая компоновка ядер, поддержка разгона, лимиты мощности и производительность NPU. Потребление до 700 Вт, до 52 ядер, улучшенный NPU. Сравнение с Arrow Lake. — wccftech.com

Intel Nova Lake Cpu Npu разгон процессоры wccftech.com
Железо
11.02.2026
Hassan Mujtaba

CPU, Intel, Nova Lake, NPU, wccftech.com, Процессоры, разгон

Летающий автомобиль «Land Aircraft Carrier» от XPeng AeroHT прошел экстремальные испытания при температуре -35°C, запуск запланирован на 2026 год

Летающий автомобиль XPeng Aridge «Наземный авианосец» успешно прошел испытания при экстремальных температурах до –35°C, показав стабильную работу наземных и летных систем в преддверии запуска в 2026 году. — pandaily.com

Xpeng Aridge летающий автомобиль зимние испытания модульный транспорт 2026 год pandaily.com
Железо
11.02.2026
Pandaily

2026 год, pandaily.com, xpeng aridge, зимние испытания, летающий автомобиль, модульный транспорт

Будущие APU от AMD под кодовым названием Medusa Halo могут использовать оперативную память LPDDR6

AMD может выпустить Medusa Halo в 2027-2028 годах — следующее поколение высокопроизводительных APU. Ожидаются ядра Zen 6, графика RDNA 5 и поддержка памяти LPDDR6, обеспечивающая пропускную способность до 460,8 ГБ/с. — tomshardware.com

Amd Apu Medusa Halo Lpddr6 Zen 6 Rdna 5 tomshardware.com
Железо
10.02.2026
Hassam Nasir

AMD, apu, lpddr6, medusa halo, rdna 5, tomshardware.com, Zen 6

Еще один соучредитель покидает xAI Илона Маска

Тони Ву покидает xAI, компанию, теперь связанную с социальными сетями и космическими IPO. Уход соучредителя происходит на фоне слияния с SpaceX и скандалов вокруг Grok. — arstechnica.com

Xai илон маск ии Spacex Grok увольнения arstechnica.com
Железо
10.02.2026
Kyle Orland

arstechnica.com, Grok, SpaceX, XAI, ИИ, Илон Маск, увольнения