Китайская компания Thunderobot выпустила игровой ПК Black Warrior Hunter Pro с отечественным процессором Hygon C86-4G и видеокартой GeForce RTX. Обзор характеристик и производительности новинки.

Слухи о новых настольных CPU Intel Nova Lake-S “Core Ultra 400”! Узнайте о вариантах с двумя вычислительными блоками до 48 ядер и 288 МБ кэша, а также о моделях с одним блоком до 24 ядер и 144 МБ. Все подробности о bLLC и LGA 1954 сокете.

Новые SATA SSD ER4 Series от SSSTC для корпоративного сегмента: до 16 ТБ емкости и 98K IOPS. Оптимальное решение для серверов AI, центров обработки данных, OLTP систем и облачных инфраструктур, обеспечивающее высокую производительность и надежную защиту данных.

Слухи о Nova Lake от Intel: гигантский кэш bLLC и разблокированные SKU! Инсайдеры утверждают, что bLLC, часть вычислительного модуля, станет ответом на 3D V-Cache от AMD. Флагман получит 16 P-ядер и 32 E-ядра. Подробности о новой архитектуре Intel 18A, утечки и сравнения с Ryzen 9000X3D.

Intel Arrow Lake Refresh: официальное подтверждение поддержки DDR5-7200 CUDIMM. Документ Intel раскрывает, что новые процессоры будут поддерживать более быструю память. Узнайте больше о характеристиках и потенциале Arrow Lake Refresh!

Ученые обнаружили, что хоботок самки комара, предназначенный для сосания крови, может стать отличным соплом для 3D-принтера! Это инновационное решение позволит создавать более тонкие и дешевые детали.

Последние новости аппаратного обеспечения: Nvidia поздравляет Google с успехом в области AI-оборудования, но подчеркивает гибкость своих AI-чипов. Meta и Google объединяются, чтобы бросить вызов доминированию Nvidia на рынке AI-чипов. Анализ рынка GPU и TPU.

Foxconn инвестирует 549 миллионов долларов в расширение завода в Висконсине для производства AI-серверов, реагируя на растущий спрос и создавая более 1300 новых рабочих мест. Анализ перспектив и рисков рынка AI-оборудования.

Узнайте, останутся ли ваши кулеры LGA 1700/1851 совместимы с новой платформой Intel LGA 1954 для Nova Lake. Noctua подтверждает совместимость и отсутствие необходимости в дополнительных креплениях. Подробности о поддержке кулеров и будущих чипах Intel с bLLC.

США переживают полупроводниковый бум: TSMC и Samsung инвестируют в американское производство чипов. Анализ причин и последствий переноса производств в США и Европу. Роль политики и стремление к технологической независимости.