Qualcomm и AWS объединяют усилия для создания кастомных чипов для масштабных ИИ-дата-центров

Qualcomm Amazon ии чипы инфраструктура связь datacenterdynamics.com

Qualcomm и Amazon объединяют усилия для создания ИИ-чипов и решений для оптической связи до 1,6 Тбит/с. Ускорьте производительность и эффективность ваших ИИ-нагрузок!

Qualcomm объединяется с Amazon для разработки специализированных решений для ИИ-инфраструктуры.

В рамках многолетнего партнерства Qualcomm Technologies и Amazon будут разрабатывать специализированные чипы для крупномасштабных ИИ-центров обработки данных, ориентированные на ИИ-инференс, а также решения для оптической связи с пропускной способностью до 1,6 Тбит/с.

Партнерство объединит ИИ-инфраструктуру Amazon с опытом Qualcomm в области проектирования чипов. Тем временем, при разработке новых решений для оптической связи будут использоваться технологии Qualcomm Technologies SerDes и оптические DSP.

Qualcomm также расширит собственное использование ИИ-инфраструктуры AWS, включая платформу Amazon Bedrock, для своих задач автоматизации проектирования электроники.

«По мере роста спроса на ИИ, инфраструктура центров обработки данных потребует усовершенствований как в области вычислений, так и в области связи для достижения большей производительности при более высокой эффективности», — заявил Криштиану Амон, президент и генеральный директор Qualcomm Incorporated. «Qualcomm рада сотрудничать с AWS в области специализированных чипов и решений для связи, используя десятилетия лидерства в переработке и энергоэффективных вычислениях для достижения прорывной производительности и создания ИИ-инфраструктуры нового поколения».

«Это сотрудничество с Qualcomm Technologies основано на прочном фундаменте партнерства и отражает нашу общую приверженность расширению границ возможного», — добавил Прасад Кальянараман, вице-президент AWS. «Работая вместе над специализированными чипами и передовой связью, мы предоставляем нашим клиентам более производительную, эффективную и экономичную инфраструктуру».

Собственные чипы AWS включают процессоры Trainium и Inferentia, разработанные для ИИ-нагрузок, а также процессор Graviton. Поколение Trainium3 стало доступно в декабре 2025 года и является первым 3-нм ИИ-чипом компании. По данным AWS, Trainium3 UltraServer обеспечивает до 4,4 раз большую вычислительную мощность, в четыре раза большую энергоэффективность и почти в четыре раза большую пропускную способность памяти по сравнению с предыдущим поколением.

В июне этого года Qualcomm представила ряд новых решений для центров обработки данных, включая процессор Qualcomm Dragonfly C1000, высокопроизводительную вычислительную систему Qualcomm High Bandwidth Compute (HBC) и ускоритель инференса Qualcomm Dragonfly AI300. *Meta подписала соглашение о использовании процессора Qualcomm Dragonfly C1000 и будет использовать эти чипы в своем серверном парке следующего поколения.

*Facebook, *Instagram и *WhatsApp принадлежат компании *Meta Platforms Inc., деятельность которой признана экстремистской и запрещена на территории Российской Федерации.

Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.

Похожие новости: