Подразделение Alibaba по разработке чипов T-Head представило Zhenwu V900, свой новейший ускоритель для обучения и инференса ИИ, на конференции Apsara 2026 в Ханчжоу, согласно официальному пресс-релизу Alibaba Cloud на английском языке от 22 сентября. Официальное английское брендирование: Alibaba / T-Head / Zhenwu. Данный обзор посвящен самому чипу — памяти, интерконнекту и срокам производства — а не более широкой упаковке V900 в составе суперузла с коммутатором ICN Switch, смарт-NIC и контроллерами SSD, которые уже освещались отдельно.
Согласно материалам компании, Zhenwu V900 обеспечивает примерно в три раза большую производительность по сравнению с Zhenwu M890, поставки которого начались в мае, при этом он оснащен 216 ГБ памяти ускорителя и пропускной способностью между чипами 1200 ГБ/с. SKU нативно поддерживает несколько режимов точности данных, включая FP8 и FP4, что позиционирует его как для обучения с высокой точностью, так и для инференса с низкой точностью. T-Head позиционирует увеличенный объем памяти на кристалле как способ сократить накладные расходы на разделение моделей и передачу данных при плотных рабочих нагрузках, а более широкую шину между чипами — как необходимую инфраструктуру, когда множество ускорителей должны работать как единая машина. Массовое производство и коммерческий выпуск запланированы на первый квартал 2027 года.
Отчет TechNode о конференции Apsara добавляет, что V900 построен на проприетарной архитектуре параллельных вычислений T-Head и предназначен для работы с интерконнектом ICN Switch, чтобы более 1000 карт могли совместно использовать семантику нативной памяти и унифицированное адресное пространство — системный контекст для чипа, а не пересказ всего стека. Alibaba также заявляет, что линейка Zhenwu обслужила более 650 клиентов в автомобильной, финансовой отраслях, в области больших языковых моделей, воплощенного интеллекта, энергетики и производства. Эти цифры развертывания остаются заявленными компанией.
Для покупателей, отслеживающих отечественные ИИ-кремниевые решения, конкретные заявленные характеристики включают ускоритель Zhenwu следующего поколения с производительностью примерно в 3 раза выше, чем у M890, 216 ГБ памяти, интерконнект 1200 ГБ/с и окно производства в первом квартале 2027 года. Независимые сторонние тесты не были приложены к анонсу; поставки кремниевых решений и зрелость программного стека определят, как заявленные показатели отразятся на экономической эффективности кластера.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Pandaily
