Согласно отчету BlueFin Research Partners (через @jukan05), компания Intel устранила проблемы с вариативностью выхода годных пластин (wafer-to-wafer yield variability) в рамках своей технологической платформы 18A. Если этот отчет из неофициального источника верен, то отныне Intel может ожидать стабильного и предсказуемого улучшения выхода годных для продуктов, изготовленных с использованием новейшего техпроцесса класса 1,8 нм. «Проблема с выходом годных пластина-к-пластине в Intel 18A решена; наращивание объемов до 12–15 тысяч пластин в месяц на обоих объектах продолжается», — говорится в записке BlueFin Research Partners для клиентов. Если эта информация точна, то продукты, созданные по техпроцессу 18A от Intel, больше не будут страдать от вариативности пластина-к-пластине — проблемы, при которой в одном производственном потоке получаются как хорошие, так и плохие пластины. Однако вариативность пластина-к-пластине является лишь одним из факторов, влияющих на потерю выхода годных, поэтому ее устранение означает, что Intel теперь может последовательно улучшать выход годных продукции, но это не обязательно означает, что общий выход достиг желаемого уровня. Как правило, выход годных кристаллов определяется множеством факторов, включая плотность дефектов (которая, в свою очередь, определяется случайными и систематическими дефектами), вариативность внутри пластины (различия между центром и краем одной и той же пластины в отношении таких параметров, как однородность критических размеров, шероховатость краев линий или стохастические эффекты; то, что Intel недавно улучшала), вариативность пластина-к-пластине (выход годных кристаллов и/или параметрический выход различаются от пластины к пластине) и выход годных после корпусирования. Что касается фактической продукции, следует упомянуть и параметрический выход (кристаллы могут быть без дефектов, но не соответствуют спецификациям по производительности и/или энергопотреблению), а также отсев по надежности (кристаллы функциональны и соответствуют требуемым спецификациям, но не проходят тесты на выгорание). Тем не менее, утверждение о том, что Intel «устранила проблемы с выходом годных пластина-к-пластине», скорее всего, означает, что процесс стал гораздо более согласованным от пластины к пластине, что явно снижает вариативность от партии к партии и делает производство более предсказуемым. Однако это не означает, что плотность дефектов достигла целевых уровней, параметрический выход оптимален, а общий экономический выход соответствует желаемому для Intel. Это означает, что при постоянном уровне улучшения выхода годных (Intel однажды упоминала 7% в месяц для 18A), Intel готова достичь своих целей в предсказуемые сроки. Кроме того, в отчете утверждается, что Intel теперь располагает мощностью около 30 000 стартов пластин в месяц на своей опытно-конструкторской фабрике D1X (предположительно, модуль 3) в Орегоне и фабрике массового производства Fab 52 в Аризоне (подтверждено @Alex_Intel_), что является хорошим результатом на данном этапе цикла наращивания производства. Однако без информации об общем выходе годных кристаллов и параметрическом выходе продукции Intel 18A трудно оценить, сможет ли Intel производить достаточно процессоров Core Ultra 3 ‘Panther Lake’ и Xeon 6+ ‘Clearwater Forest’. Следует отметить, что использование опытно-конструкторского объекта для массового производства (HVM) обходится дороже, чем использование фабрики, изначально спроектированной как HVM. Между тем, судя по данным BlueFin, Intel, похоже, продолжит такую практику со своим техпроцессом следующего поколения 14A (1,4 нм). Компания планирует сделать «D1X первой фабрикой HVM для 14A», в то время как первая очередь полупроводникового производственного комплекса Ohio One в Огайо будет служить вторым объектом HVM для производства чипов 14A, утверждает BlueFin. Недавно Intel подтвердила, что намерена начать массовое производство чипов по техпроцессу 14A в 2029 году. Первая очередь Ohio One (Mod 1) должна быть завершена в 2030 году, что означает, что она будет введена в эксплуатацию «между 2030 и 2031 годами», по данным Intel.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Anton Shilov
