Аналитик раскрыл истинную цель партнерства Qualcomm и китайской CXMT: создание 3D DRAM NPU для революции в смартфонах к 2027 году

Qualcomm Npu 3d Dram Tsv ии Cxmt wccftech.com

Аналитик Минг-Чи Куо сообщил о сотрудничестве Qualcomm, CXMT и GigaDevice в разработке автономного NPU с 3D DRAM (4 ГБ) для ИИ-задач. Решение обеспечит пропускную способность выше LPDDR5X благодаря TSV и Hybrid Bonding, достигая 40 TOPS. — wccftech.com

Современные смартфоны оснащены небольшим нейронным процессором (NPU), который занимает малую часть SoC и вынужден делить бюджет мощности с центральным и графическим процессорами. Естественно, такой подход ограничивает вычислительные возможности NPU, поэтому аналитик заявляет, что Qualcomm в сотрудничестве с китайскими фирмами CXMT и GigaDevice разработали автономное решение, использующее 3D DRAM для обработки более требовательных задач искусственного интеллекта при эффективной работе.

Продвинутые NPU будут обладать более высокой пропускной способностью памяти, чем стандарт LPDDR5X, благодаря TSV и Hybrid Bonding

Как отмечает в Twitter аналитик TF International Securities Минг-Чи Куо, партнерство Qualcomm с CXMT было направлено не только на разработку кастомной DRAM, но и на создание выделенного NPU с достаточным объемом памяти и мощностью ИИ для выполнения длительных задач, таких как перевод видео в реальном времени или генерация фоновых изображений. Кастомизированная 3D DRAM будет иметь 4 ГБ памяти и обеспечит пропускную способность выше, чем у стандарта LPDDR5X, за счет использования передовых технологий упаковки, таких как TSV (Through-Silicon Via) и Hybrid Bonding.

Результирующее решение способно обеспечить производительность в 40 TOPS (триллионов операций в секунду). Стоит учитывать, что Snapdragon 8 Elite Gen 5 позиционируется Qualcomm как решение с производительностью до 100 TOPS, однако эта цифра достижима только в крайне благоприятных условиях. Выделенный NPU, работающий на стабильных 40 TOPS, фактически удвоит возможности флагманских устройств в области ИИ-вычислений. Ожидается, что этот ИИ-ускоритель появится в устройствах в конце 2026 или начале 2027 года, ориентируясь на китайские смартфоны стоимостью от 4000 до 4500 юаней (585–660 долларов США).

Хотя выделенный NPU звучит поистине революционно, растущая стоимость памяти может отпугнуть различные китайские бренды от внедрения этих чипов. Такие компании, как Xiaomi, OPPO, Vivo, Huawei и другие, уже ищут способы снизить расходы на DRAM и флеш-память для увеличения своей маржи, а добавление NPU с 4 ГБ 3D DRAM еще больше увеличит счет.

Кроме того, Куо отмечает, что, несмотря на готовность аппаратного обеспечения, пока нет программы, способной в полной мере использовать мощь локального ИИ в смартфонах. Что еще более важно, даже если это решение выйдет на рынок, потребители не уверены, что им стоит переплачивать за выделенный NPU, поскольку это может оказаться не настолько меняющей жизнь функцией, как можно предположить.

Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.

В тренде:


Похожие новости: