Дизайн и характеристики следующего складного смартфона официально раскрыты

Xiaomi 18 Fold складной смартфон дизайн характеристики новый чип androidheadlines.com

Xiaomi раскрыла дизайн первого складного смартфона Xiaomi 18 Fold. Узнайте о его прочности, новом чипе и аккумуляторе.

Дизайн следующего широкоформатного складного устройства был официально представлен. Речь идет об устройстве Xiaomi 18 Fold, которое компания Xiaomi решила показать публике до официального запуска.

Прежде чем перейти к самому дизайну, стоит отметить, что компания подтвердила: устройство будет представлено 7 сентября. На этом мероприятии также будут анонсированы новые электромобили и планшет Xiaomi Mi Pad 9 Pro Max.

Дизайн Xiaomi 18 Fold раскрыт вместе с некоторыми характеристиками

В любом случае, сосредоточимся на Xiaomi 18 Fold. Была показана красная версия устройства, которую вы можете увидеть в галерее ниже. Xiaomi называет этот складной форм-фактор «среднесгибаемым».

Дизайн и характеристики следующего складного смартфона официально раскрыты
Дизайн и характеристики следующего складного смартфона официально раскрыты
Дизайн и характеристики следующего складного смартфона официально раскрыты
Дизайн и характеристики следующего складного смартфона официально раскрыты
Дизайн и характеристики следующего складного смартфона официально раскрыты
Дизайн и характеристики следующего складного смартфона официально раскрыты
Дизайн и характеристики следующего складного смартфона официально раскрыты
Дизайн и характеристики следующего складного смартфона официально раскрыты
Дизайн и характеристики следующего складного смартфона официально раскрыты
Дизайн и характеристики следующего складного смартфона официально раскрыты

Устройство было разработано совместно с Leica и имеет дизайн с ультратонкими рамками и большими скругленными углами. Также имеется плоский корпус с закругленными краями и горизонтальный блок камер в форме гоночной трассы. В нем расположены три камеры и светодиодная вспышка.

Также известно, что основной дисплей будет иметь диагональ 7,58 дюйма, а внешний — 5,38 дюйма. Xiaomi также использует свое новое поколение шарниров «драконья кость», которое оснащено профилем в виде капли воды, трехступенчатой системой сцепления и защитной окантовкой по всему периметру.

Внутренний дисплей использует двухслойное ультратонкое стекло (UTG) для повышения устойчивости к проколам. Внешний дисплей защищен стеклом Xiaomi Dragon Crystal Glass 3.0. Рамка изготовлена из алюминия серии 7 аэрокосмического класса.

Он будет более прочным и получит новый собственный чип Xiaomi

Xiaomi также сообщает об увеличении устойчивости к ударам острыми предметами на 258% и улучшении устойчивости к падениям с высоты при ударах стальным шариком на 214% (по сравнению с Xiaomi MIX Fold 4).

Смартфон будет работать на новом чипе компании — процессоре XRING O3. Это будет десяти ядерный чип с архитектурой G2-Ultra NX для графического процессора и 8 интегрированными нейронными ускорителями NX.

Он будет поддерживать оперативную память LPDDR6, а в тесте AnTuTu набрал более 5,22 миллиона баллов. Упоминается улучшение рендеринга графики на 85% и снижение энергопотребления на 64% по сравнению с предшественником. Также отмечено улучшение производительности обработки ИИ на 45%.

Аккумулятор емкостью 6000 мАч и поддержка зарядки 67 Вт

Xiaomi 18 Fold будет оснащен аккумулятором емкостью 6000 мАч. Это будет аккумулятор Jinshajiang, использующий технологию высокоплотной укладки. Он имеет рецептуру с 20% содержанием силикона и достигает плотности энергии 920 Втч/л. Телефон также будет поддерживать проводную зарядку мощностью 67 Вт и беспроводную зарядку мощностью 50 Вт.

Нет сомнений, что этот телефон будет напрямую конкурировать с Samsung Galaxy Z Fold 8, Huawei Pura X Max и грядущим Apple iPhone Ultra.

Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.

В тренде:


Похожие новости: