Смартфон Samsung Galaxy S26 FE должен стать следующим запуском Samsung, и, вероятно, до его выхода осталось всего несколько недель. Устройство было обнаружено в документах FCC и содержит неожиданный компонент внутри.
Обычно устройства серии FE работают на чипах Exynos, и именно этого мы ожидаем от Galaxy S26 FE. Однако документы FCC показывают, что Galaxy S26 FE будет использовать технологии Qualcomm FastConnect. Не уточняется, какая именно версия FastConnect будет использоваться, но факт её наличия подтверждён.
К сожалению, это не обязательно означает, что в устройстве будет использоваться чип Qualcomm. Samsung может использовать некоторые компоненты Qualcomm в этом телефоне, подобно тому, как Apple поступает с iPhone. Apple по-прежнему использует модемы Qualcomm в большинстве своих iPhone, несмотря на создание собственного модема.
Qualcomm FastConnect — это, по сути, система ускорения WiFi и Bluetooth компании, и для её работы требуется чип. Последняя версия FastConnect — 8800, которая «разработана для обеспечения непревзойдённой скорости и радиуса действия в эпоху агентного ИИ. Она объединяет WiFi 8, Bluetooth High Data Throughput (HDT), UWB и Thread в однокристальном решении 4×4 на передовом 6-нм техпроцессе».
Может ли Samsung использовать Exynos 2500 с дополнительным чипом Qualcomm внутри?
Вполне возможно, что Samsung всё же будет использовать Exynos 2500, поскольку это дешевле, чем чип Snapdragon, а в текущих условиях рынка памяти Samsung необходимо об этом думать. Так что, скорее всего, в устройстве будет чип FastConnect от Qualcomm вместе с Exynos 2500.
Это очень интересный подход для Samsung, но в условиях стремительного роста цен на память мы, вероятно, увидим подобное и от других OEM-производителей. Это довольно нестандартный выбор кремния для таких устройств, направленный либо на сдерживание роста цен, либо на уменьшение их повышения.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Alexander Maxham
