Испарительная камера в премиальном смартфоне стала практически необходимостью в наши дни, если ожидается, что чипсеты будут работать на оптимальном уровне. К счастью, Samsung пошла дальше со своим Exynos 2600, внедрив технологию Heat Pass Block (HPB), которая размещает медный радиатор поверх кристалла SoC для содействия теплопередаче. Теперь, похоже, этот подход имеет несколько практических применений, поскольку тесты показывают, что даже Snapdragon 8 Elite Gen 5 с охлаждением жидким азотом не может работать так же хорошо, не говоря уже о том, что это слишком опасно.
К сожалению, даже Exynos 2600 подвержен троттлингу, но решение так же просто, как прикрепить вентилятор-аксессуар к задней панели смартфона
Большинство производителей чипсетов, таких как Apple, приняли технологию PoP (Package-on-Package), которая укладывает DRAM поверх кремниевого кристалла для экономии внутреннего пространства. К сожалению, самый большой недостаток заключается в том, что тепло, выделяемое памятью, мешает чипсету обеспечивать стабильную производительность, поскольку он гораздо быстрее снижает частоту. Поскольку Samsung, по-видимому, решает эту проблему, ютубер Geekerwan решил проверить, насколько это эффективно на самом деле.
Короче говоря, это очень эффективно, поскольку создатель контента показывает, что HPB в Exynos 2600 превосходит жидкий азот, который использовался для усмирения тепловых режимов Snapdragon 8 Elite Gen 5. Результаты показывают, что даже при экстремальном охлаждении новейший и лучший SoC от Qualcomm не может поддерживать свои тактовые частоты одного ядра. Однако мы также узнали, что Exynos 2600 в Galaxy S26+ страдает от теплового троттлинга, но здесь играют роль и другие факторы.
Во-первых, Galaxy S26+ не имеет такой надежной испарительной камеры, как Galaxy S26 Ultra или iPhone 17 Pro Max, и для решения этой проблемы к задней панели смартфона можно прикрепить небольшой вентилятор-аксессуар, чтобы охладить Exynos 2600. Во время длительных игровых сессий это решение гораздо более практично по сравнению с покупкой жидкого азота, который также несет огромный риск.
Этот конкретный атрибут HPB может быть одной из причин, по которой производители чипсетов изучают его использование в будущих выпусках. Например, в утечке схемы Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro было показано, что первый 2-нм SoC от Qualcomm может поставляться с этим решением для охлаждения, и мы не удивимся, если Apple и MediaTek быстро последуют этому примеру. Для Exynos 2700 Samsung, как сообщается, представит архитектуру side-by-side (SBS), которая поможет охлаждать не только ЦП, но и DRAM, и это может стать шагом вперед по сравнению с HPB.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Omar Sohail
