Привычным типом корпусирования чипсетов Apple для серии A была технология InFO-PoP (Integrated Fan-Out Package-on-Package), которая имела свои преимущества, но в эпоху искусственного интеллекта эта технология быстро устаревала и вносила множество ограничений, включая тепловые проблемы при выполнении операций ИИ непосредственно на устройстве.
К счастью, если и был один положительный результат бума ИИ, то это то, что такие компании, как Apple, были поощрены к исследованиям и разработке новых видов корпусирования, что и было сделано с чипсетом A20 Pro и его технологией Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging (WMCM). Конечно, это утверждение инсайдера, и оно может не отражать полной картины.
Новый процесс WMCM устраняет тепловые ограничения для A20 Pro, одновременно улучшая пропускную способность, что делает SoC идеальным для ИИ на устройстве
Проблема технологии PoP заключается в том, что при укладке DRAM поверх кремниевого кристалла оба компонента быстрее достигают своих тепловых пределов, особенно при выполнении задач, которые нагружают как SoC, так и память. Даже с паровой камерой такое корпусирование в конечном итоге окажется неэффективным для работы ИИ на устройстве, который также нагружает оба компонента.
По данным Weibo’s Fixed-focus digital cameras, именно ИИ подтолкнул Apple к переходу с PoP на WMCM, поскольку первая технология плохо справляется с тепловыми проблемами и ограничена в обработке больших объемов данных. Предыдущая утечка о логической плате A20 Pro показала, что DRAM будет располагаться полностью отдельно от кристалла чипсета, а более крупный Neural Engine также будет способствовать повышению производительности ИИ.
A20 Pro не будет перегреваться из-за оперативной памяти, что обеспечит ему достаточный тепловой запас, а его температура также значительно улучшится благодаря более крупной паровой камере. Увеличение пропускной способности также может быть результатом перехода на 96-битную оперативную память LPDDR6, но нам еще предстоит увидеть, действительно ли Apple переходит со стандарта LPDDR5X.
Действительно ли ИИ стал катализатором, который понадобился Apple для смены корпусирования чипсета?
Инсайдерам вполне допустимо время от времени делать свои заявления, но мы также должны рассматривать эти слухи с логической точки зрения. Что касается ИИ, Apple, по сути, отстает от своих конкурентов, и это не обязательно означает нехватку в данной области, но это связано с тем, что пока не было убедительного сценария для внедрения ИИ на устройстве в смартфонах, что делало бы трату миллиардов на это предприятие напрасным обязательством.
Мы полагаем, что после изменений в корпусировании M5 Pro и M5 Max Apple могла прийти к выводу, что A19 Pro и его PoP достигли пределов производительности линейки A-серии, что и послужило поводом для столь необходимого изменения. Если бы ИИ был единственным стимулом, который понадобился Apple, почему Samsung так активно внедряет улучшения корпусирования в свой Exynos 2700? Это повод задуматься.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Omar Sohail
