Компания Qualcomm готовится представить свои мобильные платформы Snapdragon следующего поколения в следующем месяце, в рамках Snapdragon Summit 2026. Аналогично, MediaTek также ожидает скорый запуск новых чипсетов Dimensity. Недавно в сети появились различные подробности о ещё не выпущенных мобильных платформах, которые будут питать новые флагманские смартфоны. Более того, Qualcomm начала дразнить анонс своего SoC, намекая на возможный запуск двух флагманских мобильных чипсетов вместо одного. Теперь в сеть утекли дополнительные детали о предполагаемых чипсетах Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 и MediaTek Dimensity 9600 Pro, указывающие на то, что оба могут быть произведены по 2-нм техпроцессу TSMC.
В посте на Weibo инсайдер Digital Chat Station (перевод с китайского) поделился ключевыми деталями о двух ещё не выпущенных флагманских чипсетах — Qualcomm Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 и MediaTek Dimensity 9600 Pro. По словам источника, новые мобильные платформы обоих производителей будут изготовлены по 2-нм техпроцессу TSMC.
Предполагаемый восьмиядерный чипсет Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6, как сообщается, будет оснащён тремя энергоэффективными ядрами с тактовой частотой 3,74 ГГц, тремя производительными ядрами с частотой 4,03 ГГц и двумя prime-ядрами, обеспечивающими пиковую частоту 5,01 ГГц. Ожидается, что SoC будет работать в паре с графическим процессором Adreno 850.
С другой стороны, ещё не выпущенный восьмиядерный чипсет MediaTek Dimensity 9600 Pro, как утверждается, также будет иметь три энергоэффективных ядра с частотой 3,1 ГГц, три производительных ядра с частотой 4,35 ГГц и два prime-ядра, обеспечивающих пиковую частоту 4,55 ГГц. Чипсет, по слухам, будет сочетаться с GPU ARM Mali G2 Ultra NX MC12. Однако стоит отметить, что ни один из производителей чипов не подтвердил вышеуказанные детали.
Samsung также производит собственный SoC Exynos 2600, выпущенный в прошлом году и используемый в серии Galaxy S26, по 2-нм техпроцессу. Если новая утечка верна, то чипсеты Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 и MediaTek Dimensity 9600 Pro могут присоединиться к чипу Exynos 2600 в качестве новых 2-нм мобильных платформ. Обе компании пока не подтвердили названия будущих флагманских чипсетов.
Помимо Qualcomm, Apple, как сообщается, также использует 2-нм техпроцесс TSMC для производства своего чипсета Apple Silicon A20 Pro следующего поколения, который, как говорят, станет первым SoC, созданным по этому техпроцессу. Ожидается, что новый чипсет будет питать готовящиеся к запуску iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max и iPhone Ultra — первый раскладной смартфон Apple в книжном форм-факторе.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – gadgets360
