Руководитель Xiaomi подтвердил выход фирменного гаджета XRING 03 в этом году, но техническое отставание может сделать его релиз бессмысленным

Xiaomi Xring 03 Soc Tsmc техпроцесс wccftech.com

Преемник XRING 01 выйдет в этом году: руководитель Xiaomi раскрыл детали о XRING 03. Несмотря на усилия компании в НИОКР, она может уступить лидерам рынка, так как XRING 03, вероятно, останется на 3-нм техпроцессе TSMC, отставая от 2-нм конкурентов. — wccftech.com

Выход преемника XRING 01 запланирован на конец этого года; один из ключевых руководителей Xiaomi проговорился о скором появлении XRING 03. Благодаря непрерывным усилиям компании в области НИОКР ей удалось разработать более мощную версию, однако поскольку Apple, Qualcomm, MediaTek и Samsung не сдают позиций в массовом производстве технологически превосходящих SoC, возможно, Xiaomi уступит лидерство в определенной области.

Ожидается, что XRING 03 останется на 3-нм техпроцессе TSMC, что сделает его на целое поколение отстающим от грядущих 2-нм конкурентов

XRING 01 был изготовлен по второму поколению 3-нм техпроцессу TSMC «N3E», что обеспечило огромный прирост производительности и энергоэффективности, позволив SoC «на равных» соперничать с конкурентами. Однако XRING 03 может не продемонстрировать такой же мощи, даже несмотря на то, что президент Xiaomi Group Лу Вэйбин с гордостью подтвердил, что новый чипсет выйдет в этом году.

По многочисленным сообщениям, Xiaomi не перейдет на 2-нм техпроцесс TSMC и, как ожидается, будет использовать более старый 3-нм узел «N3P». Это означает, что он не сможет напрямую конкурировать с такими чипами, как Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, Dimensity 9600 или даже Apple A20 и A20 Pro. О причинах, по которым Xiaomi придерживается старого производственного процесса, ничего не сообщается, но, вероятно, это связано с непомерно высокой стоимостью пластин.

По оценкам, чипсеты вроде топового Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro от Qualcomm будут стоить более 300 долларов, когда появятся в этом году, и то при условии заказа значительно большего объема. Кроме того, экономика будет маловыгодна для Xiaomi, учитывая, что она, вероятно, запросит у TSMC значительно меньшую партию чипов XRING 03. Однако, если у перехода на более старую литографию и есть один луч надежды для китайской компании, то это возможность применения ее собственного кремния в большем количестве устройств, нежели только в смартфонах и планшетах.

Согласно ранним отчетам, XRING 03 может встретиться в автомобилях, но это может означать, что его запуск затянется из-за строгих требований к верификации. Обратная сторона медали в том, что новый SoC от Xiaomi может открыть огромную экосистему, подобную экосистеме Apple. Что касается его характеристик, о XRING 03 известно очень мало, но мы сомневаемся, что Xiaomi представит собственные ядра ЦП, как архитектура Oryon от Qualcomm, поэтому, похоже, мы увидим использование дизайнов ЦП и ГП от ARM позднее в этом году.

Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.

Похожие новости: