Австралийский стартап Syenta, занимающийся упаковкой чипов, привлек 26 миллионов долларов в рамках раунда финансирования Серии А для улучшения межчипового соединения.
Раунд возглавили фонды Playground Global и австралийский Национальный фонд реконструкции (NRF) при участии существующих инвесторов Investible, Salus Ventures, Jelix Ventures и Wollemi Capital.
Компания также объявила, что бывший генеральный директор Intel Пэт Гелсингер, ныне являющийся генеральным партнером Playground Global, войдет в состав ее совета директоров.
В заявлении Syenta сообщила, что средства будут направлены на дальнейшую коммерциализацию ее технологии и поддержку расширения деятельности в Аризоне, США, в рамках подготовки к крупносерийному производству ее межсоединительного решения.
«Это расширение позволит наладить более тесное сотрудничество с клиентами и производственными партнерами, одновременно поддерживая рост экосистемы полупроводников США и укрепляя устойчивость цепочек поставок», — добавлено в заявлении.
Основанная в 2022 году на базе исследований, проведенных в Австралийском национальном университете, Syenta разрабатывает технологию локализованного электрохимического производства (Localized Electrochemical Manufacturing, LEM), направленную на повышение производительности и доступности систем искусственного интеллекта за счет обеспечения высокоплотных межчиповых соединений.
Стартап утверждает, что его технология LEM делает передовую упаковку более широко доступной, помогая снизить ограничения в поставках кремниевых пластин и сократить этапы производственного процесса примерно на 40 процентов без необходимости пересмотра существующих подходов к фабрикации.
«Современные подходы к передовой упаковке имеют реальные ограничения по плотности межсоединений, что сдерживает пропускную способность между чипами, — заявила доктор Екатерина Викторова, генеральный директор и основатель Syenta. — Мы обеспечиваем более тонкие соединения в рамках существующей производственной инфраструктуры, позволяя системам передавать больше данных более эффективно и с меньшими затратами, не требуя совершенно новых подходов к фабрикации».
В посте в LinkedIn Гелсингер написал: «Передовая упаковка становится критическим ограничением в масштабировании систем следующего поколения. Здорово видеть больше внимания к инновациям, направленным на решение этой проблемы. С нетерпением жду того, что нас ждет впереди».
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Charlotte Trueman
