Intel в эти дни работает на полную мощность, что подтверждается неуклонным ускорением сроков запуска в эксплуатацию передового техпроцесса 14A: сначала он был перенесен с 2028 года на второе полугодие 2027 года, а теперь начало рискового производства запланировано на первый квартал 2027 года.
Intel, по сообщениям, перенесла начало рискового производства узла 14A на первый квартал 2027 года с ранее заявленного второго полугодия 2027 года
Как мы недавно отмечали, два главных вывода из отчета Intel о доходах за второй квартал 2026 года касались ускорения рискового производства узла 14A до 2027 года и уверенности производителя чипов в значительном увеличении капитальных затрат в следующем году, что намекает на наличие подтвержденных заказов.
Теперь, по данным Economic Daily, генеральный директор Intel Лип-Бу Тан, по сообщениям, раскрыл, что рисковое производство узла 14A начнется в первом квартале 2027 года. Конечно, узел 18A-P уже находится в стадии рискового производства.
Такое ускорение сроков не является неожиданностью, особенно учитывая, что мы недавно сообщали о достижении узлом 14A плотности дефектов 0,5 в июне 2026 года, при этом Intel нацеливается на D0 от 0,1 до 0,2 к первому кварталу 2027 года.
Для тех, кто может не знать, D0 или плотность дефектов измеряет среднее количество микроскопических дефектов, обнаруживаемых на единицу площади кремниевой пластины. По мере приближения конкретного процесса изготовления чипов к коммерциализации его плотность дефектов обычно снижается, что приводит к соответствующему увеличению выхода годных.
Дэвид Зинснер из Intel также отметил в последние дни, что процесс 14A улучшается самыми быстрыми темпами с момента появления узла 22 нм в 2012 году.
Напомним, что 14A от Intel — это процесс изготовления чипов класса 1,4 нм, который включает:
- Транзисторы RibbonFET 2 и архитектуру Gate-All-Around (GAA) второго поколения, которая обеспечивает более точный электростатический контроль над все более миниатюрными транзисторами, что приводит к лучшему току и минимальной утечке мощности.
- Систему питания с обратной стороны под названием PowerDirect, которая перемещает электрические соединения полностью на заднюю сторону кремниевой пластины, освобождая переднюю сторону для маршрутизации сигналов данных, тем самым снижая электрическое сопротивление и повышая плотность.
Кроме того, аналитик GF Securities Джефф Пу ранее на этой неделе сообщил, что выход годных узла 18A от Intel в настоящее время составляет около 80 процентов, основываясь на данных для линейки чипов Panther Lake. Аналитик также прогнозирует, что производство Intel на узле 14A может составить 6000 пластин в месяц в 2027 году и 24000 пластин в месяц в 2028 году.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Rohail Saleem
