MSI продемонстрировала возможности разгона памяти DDR5 на своей плате MEG X870E Unify-X MAX с помощью грядущего обновления BIOS, намекая на улучшенный разгон с будущими процессорами Ryzen.
Новейший BIOS MSI X870E Unify-X MAX выводит двухранговую память DDR5 объемом 128 ГБ на скорости 9400 МТ/с
Топпц, штатный оверклокер MSI и инженер подразделения материнских плат, в очередной раз продемонстрировал возможности разгона новейших материнских плат серии AM5 MAX.
Оверклокер использовал совершенно новую материнскую плату MSI MEG X870E Unify-X MAX — топовое решение для энтузиастов и любителей разгона. Плата имеет компоновку с двумя слотами DIMM для улучшения разгона памяти и поддерживает широкий спектр комплектов, готовых к разгону (OC-Ready).
В демонстрации разгона MSI использовала материнскую плату в паре с процессором AMD Ryzen 5 9600X и грядущим BIOS «1.A0B», основанным на прошивке AGESA 1.3.0.0. Благодаря этому плата смогла успешно загрузить пару двухранговых комплектов DDR5 по 64 ГБ, что в сумме составляет 128 ГБ. Модули памяти работали на частоте 9400 МТ/с, что является абсолютно невероятным показателем для комплекта объемом 128 ГБ. Плата поддерживает скорости свыше 10 000 МТ/с для комплектов 24/32 ГБ, но достижение таких результатов с двухранговым комплектом на 128 ГБ весьма впечатляет.
В своем посте на Facebook Топпц сообщил, что это, вероятно, последнее крупное обновление для текущей линейки AM5. Следующие значительные обновления ожидаются с выходом процессоров AMD следующего поколения, что, вероятно, относится к семейству Zen 6.
Двусторонние 64 ГБ x 2, двусторонние 64 ГБ x 2, двусторонние 64 ГБ x 2 DDR5-9400 наконец-то загрузились! Платформа MSI X870E UNIFY-X AM5, 64 ГБ x 2, 128 ГБ. Ожидается, что BIOS выйдет на следующей неделе; после этого следует ждать процессоры следующего поколения.
Топпц — инженер и оверклокер MSI
В последнее время много говорят о процессорах Ryzen на базе Zen 6. Известно, что они будут иметь до 24 ядер и также будут поддерживаться на тех же материнских платах с сокетом AM5. Важнейшим аспектом является обновленная конструкция EXPO. Согласно предыдущим утечкам, AMD готовит новую технологию EXPO для своих будущих материнских плат, которая обеспечит поддержку CUDIMM на платформах AMD.
В настоящее время Intel предлагает поддержку CUDIMM и CQDIMM на своих платформах LGA 1851 и продолжит расширять возможности памяти на будущих платформах, таких как Nova Lake на LGA 1954. Ожидается, что AMD сравняется с Intel по поддержке технологий памяти.
Они уже сократили разрыв в скоростях DDR5. Ранее Intel лидировала, поддерживая модули с частотой свыше 8000–9000 МТ/с на своих платформах, но с последними обновлениями BIOS AGESA партнеры AMD, такие как MSI, теперь предлагают стабильно высокие скорости на своих текущих разработках, поэтому можно ожидать улучшения в следующем поколении.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Hassan Mujtaba
