Гигант полупроводниковой индустрии Intel заключил партнерство со вторым по величине контрактным производителем чипов на Тайване, компанией United Microelectronics Corporation (UMC), для разработки передовых технологических процессов производства, как сообщает издание FundaAI. Intel под руководством генерального директора Лип-Бу Тана стремится конкурировать с тайваньской TSMC в отрасли контрактного производства чипов. Согласно имеющимся данным, UMC намерена объединить усилия с Intel, чтобы занять свою нишу в передовом производстве чипов, избегая при этом значительных капиталовложений в оборудование.
Intel и второй по величине производитель чипов на Тайване объединяются для работы над техпроцессами 12 нм и 3 нм — Отчет
Хотя основное внимание в сфере контрактного производства чипов на Тайване приковано к TSMC, второй по величине производитель чипов на острове, UMC, также играет ключевую роль в секторе. UMC не только является первой компанией по контрактному производству чипов на Тайване, но и выпускает продукцию на зрелых технологических узлах. Эта продукция используется в самых разных промышленных и других приложениях.
Теперь, похоже, UMC заинтересована в освоении передовой полупроводниковой фабрикации. Согласно отчету FundaAI, тайваньская фирма сотрудничает с Intel для производства чипов по технологическим процессам 12 нанометров и 3 нанометров. Ожидается, что производство будет осуществляться на заводах Intel в Аризоне.
Сотрудничество Intel и UMC по 3 нм будет нацелено на TSMC, говорится в отчете
Согласно деталям, сотрудничество двух компаний по техпроцессу 12 нм приведет к выпуску продукции, используемой в индустрии интернета вещей (IoT), секторе WiFi и других областях. Кроме того, сотрудничество развивается быстрыми темпами: первые комплекты для проектирования (design kits) должны быть переданы заказчикам в этом году, чтобы обеспечить выпуск первых образцов (tape-outs) в начале следующего года и начало производства к концу 2027 года.
В полупроводниковой фабрикации комплект проектных правил, называемый PDK (process design kit), представляет собой набор правил проектирования, который фабрика предоставляет своим заказчикам. Эти правила помогают заказчику разрабатывать свою продукцию, а окончательный дизайн возвращается на фабрику в рамках процесса tape-out.
Важно отметить, что в отчете также утверждается, что Intel и UMC будут сотрудничать по техпроцессу 3 нм. Детали сделки будут повторять соглашение по 12 нм и позволят UMC выйти в сферу передового производства чипов без необходимости агрессивных инвестиций в производственное оборудование.
Ключевым моментом является то, что в отчете также утверждается, что пара нацелена на совместную разработку 3-нм узла, эквивалентного продукту TSMC, чтобы Intel смогла получить большую долю на мировом рынке контрактного производства.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Ramish Zafar
