Слухи о десктопных процессорах Intel Nova Lake: запуск в начале 2027 года, подробности о 52 ядрах и энергопотреблении, «Multi-Core Overclocking» и материнские платы Z990/Z970 на Computex

Настольные процессоры Intel Nova Lake — это следующая крупная платформа для потребительского сегмента, предлагающая до 52 ядер.

Настольные процессоры Intel Nova Lake с 52 ядрами, изготовленные на TSMC, потребляют много энергии и выделяют много тепла

Каждый год на Computex мы стараемся делиться с вами последними новостями о настольных процессорах Intel следующего поколения. В 2023 году мы рассказали первые подробности о процессорах Intel 14-го поколения Raptor Lake Refresh, а в 2024 году поделились первыми деталями о процессорах Intel Arrow Lake. Наша информация оказалась верной, и в этом году у нас есть обновление по грядущему семейству Intel под кодовым названием Nova Lake.

Настольные процессоры Intel Nova Lake будут выпускаться под брендом Core Ultra Series 4 или семейством Core Ultra 400. Это семейство будет включать две новые архитектуры ядер: P-ядра Coyote Cove и E-ядра Arctic Wolf. В процессорах также будет использоваться комбинация графических архитектур iGPU Xe3 и Xe3P. Процессоры будут производиться не по собственным технологическим процессам Intel, а на мощностях TSMC. Так происходит уже несколько поколений, и, несмотря на недавние успехи собственного Foundry-подразделения, Intel размещает производство большинства своих клиентских чипов для настольных ПК у тайваньского полупроводникового гиганта.

Nova Lake перенесены на CES 2027

Теперь о более интересной информации — сроках выпуска. Ранее мы ожидали выхода настольных процессоров Nova Lake во второй половине 2026 года, но, пообщавшись с нашими источниками на Computex, мы узнали нечто иное. Похоже, Intel теперь нацеливается на первый запуск процессоров Nova Lake в первом квартале 2027 года. Анонс ожидается на CES 2027, а старт розничных продаж — в последующие недели.

Однако первоначальный запуск будет включать только 28-ядерные модели на основе одного вычислительного тайла. 52-ядерные модели с двумя вычислительными тайлами выйдут как минимум на 2–3 месяца позже (ближе к Computex 2027). Массовое производство Nova Lake еще не началось, и, учитывая текущую ситуацию на рынке ПК, такую как рост цен на память и компоненты, перенос сроков выглядит логичным.

Это также будет означать, что Nova Lake от Intel выйдут примерно в то же время, что и процессоры AMD Ryzen следующего поколения на архитектуре ядер Zen 6. Чипы AMD Ryzen следующего поколения под кодовым названием Olympic Ridge сохранят совместимость с платформами AM5, принесут больше функций и предложат до 24 ядер с 48 потоками.

AMD Olympic Ridge против Intel Nova Lake-S:

Новые функции разгона и возвращение SMT для настольных ПК

Нам также сообщили, что Intel продемонстрировала партнерам новый демонстрационный образец разгона под названием “Multi-Core OC”, который, по сути, позволит пользователям разгонять каждое ядро индивидуально. Первоначальные тесты производительности, как говорят, очень хорошие, но эта функция будет доступна только на моделях с большим количеством ядер с разблокированным множителем.

Кроме того, нам стало известно, что Intel ускоряет планы по возвращению поддержки SMT в настольный сегмент. Мы знаем, что поддержка SMT появится в серверных процессорах Intel следующего поколения под кодовым названием Coral Rapids, но их выход ожидается около 2028 года.

Энергопотребление и тепловыделение продолжают расти у высокоядерных SKU

Что касается энергопотребления и тепловыделения, то сообщается, что 52-ядерные модели Intel Nova Lake будут отличаться очень высоким энергопотреблением. PL1 установлен на уровне 175 Вт, что на 40% выше, чем у существующих чипов, а PL2 составит около 300–400 Вт. Предел PL4, как сообщается, достигнет более 700 Вт, и эти чипы станут многоядерными монстрами для начального уровня рабочих станций и создателей контента. 52-ядерные модели также будут использовать дизайны плат класса WS и составят конкуренцию начальным моделям Threadripper от AMD.

Тепловые характеристики также возросли, и для решения этой проблемы мы уже видели, что Intel работает над своим 2L (двухрычажным) ILM (интегрированным механизмом крепления) для сокета LGA 1954. В отличие от вогнутого дизайна, новый теплораспределитель будет более плоским и позволит передавать больше тепла от IHS к радиатору.

Материнские платы Z990 и Z970 реальны

Наконец, несколько вендоров небрежно демонстрировали материнские платы Intel 900-й серии следующего поколения. Нам удалось увидеть три платы Z990 и две платы Z970. Мы также имели возможность поработать с одной платой Z990 и двумя платами Z970. Мы не можем назвать бренды и не можем поделиться фотографиями, но вы, вероятно, уже видели некоторые из них в сети.

Плата Z990, которую мы видели, имела очень финальный дизайн, но нам сказали, что изменения еще предстоят, и поэтому производитель попросил считать ее прототипом. Плата использовала два 8-контактных разъема для процессора и дополнительный 8-контактный разъем для линий PCIe. Дополнительный разъем, как сообщается, будет подавать питание на сокет ЦП при необходимости. Одна из плат Z970, которую мы видели, была довольно стандартной в форм-факторе ATX, а другая представляла собой голую печатную плату без каких-либо компонентов.

Появление плат Z990 и Z970 так рано свидетельствует о том, что Intel уже оценивает свои платформы Nova Lake следующего поколения со всеми партнерами по производству материнских плат. Ведется работа над BIOS, и поддержка памяти DDR5 будет гораздо более обширной, чем на любых платформах, которые мы видели ранее. Интерфейсы ввода-вывода также будут включать порты Thunderbolt 5, и на этот раз все слоты M.2 и PCIe будут соответствовать стандарту Gen5 (по крайней мере, в дизайне Z990).

С учетом вышесказанного, мы с нетерпением ждем настольных процессоров Intel Nova Lake и соответствующих материнских плат 900-й серии и не можем дождаться возможности их протестировать.

Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.