Стеклянные подложки с ядром (glass core substrates) стали одной из самых обсуждаемых тем в индустрии полупроводниковой упаковки, что обусловлено неутолимым спросом на повышение производительности в области ИИ-чипов, высокопроизводительных вычислений (HPC) и передовой компоновки процессоров. Однако за этим ажиотажем отраслевые эксперты задаются вопросом: насколько близка эта технология к реальному полномасштабному коммерческому внедрению?
В отличие от традиционных органических подложек, стеклянные подложки с ядром предлагают превосходную размерную стабильность, более низкий коэффициент теплового расширения и лучшие электрические характеристики при меньшей ширине проводников и межсоединений. Эти свойства делают их особенно привлекательными для крупномасштабной упаковки ИИ-чипов, где критически важными задачами являются предотвращение деформации (warpage) и обеспечение целостности сигнала.
Крупные игроки, включая Intel, Samsung и ряд китайских производителей, активно инвестируют в исследования и разработки стеклянных подложек. BOE Technology Group, ведущий китайский производитель дисплейных панелей, объявила о планах по производству стеклянных подложек с ядром для передовой компоновки чипов, ориентируясь на крупногабаритные вычислительные чипы. Компания заявила, что ее целевые продукты включают носители на основе стекла для передовой упаковки крупномасштабных вычислительных чипов.
Несмотря на энтузиазм, остаются значительные препятствия на пути к массовому внедрению стеклянных подложек. Ключевые проблемы включают управление хрупкостью стекла в производственных условиях, разработку надежных процессов формирования сквозных стеклянных переходных отверстий (TGV) в промышленных масштабах, а также создание инфраструктуры цепочки поставок для производства стеклянных подложек.
По оценкам экспертов отрасли, стеклянные подложки могут начать проникать на рынок высокопроизводительной упаковки в течение следующих двух-трех лет, начиная с применений в ускорителях ИИ и модулях памяти с высокой пропускной способностью. Ожидается, что эта технология будет сосуществовать с органическими подложками, а не полностью вытеснять их, нацеливаясь на специфические сегменты высокой производительности, где ее преимущества оправдывают более высокие затраты.
Китайские компании активно позиционируют себя в этой формирующейся цепочке поставок, рассматривая технологию стеклянных подложек как возможность закрепиться в сфере передовой упаковки — области, где традиционная цепочка поставок органических подложек доминировала благодаря японским, тайваньским и корейским производителям.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Pandaily
