Новости: tgv

Стеклянные подложки-носители BOE для передовой полупроводниковой компоновки прошли верификацию концепции у ряда отечественных клиентов и перешли к техническому тестированию.

Стеклянные подложки с ядром стали горячей темой в передовой полупроводниковой упаковке, но эксперты отрасли спорят о том, насколько близка технология к массовой коммерциализации. — pandaily.com