DIGINEWS

Новости: упаковка чипов

AU Optronics и Intel могут перевернуть рынок чипов, объединив Micro LED-дисплеи с кремнием и CPO для удовлетворения потребностей ИИ

Intel и AU Optronics объединяют усилия для создания передовой упаковки чипов и CPO. Узнайте, как это ускорит развитие ИИ и вычислительных мощностей.

Intel Au Optronics Cpo упаковка чипов Micro Led полупроводники wccftech.com
Железо
21.09.2026
Hassan Mujtaba

au optronics, cpo, Intel, micro led, wccftech.com, полупроводники, упаковка чипов

Упаковка «Fan-Out Packaging» от «Хуатянь Технолоджи» решает проблему «Thermal-Failure» чипов

Более половины отказов электроники вызваны перегревом кристалла. FOPLP-упаковка от Huatian Technology сокращает тепловой путь и повышает эффективность рассеивания. Узнайте, как мультифизическое моделирование и оптимизация материалов решают проблему тепла для чипов высокой плотности мощности.

Foplp тепловой дизайн Huatian Technology рассеивание тепла полупроводники упаковка чипов pandaily.com
Железо
21.08.2026
Pandaily

foplp, huatian technology, pandaily.com, полупроводники, рассеивание тепла, тепловой дизайн, упаковка чипов

Топ-менеджер TSMC делает громкое заявление и подтверждает 98% выход годных для AI-чипов с упаковкой CoWoS

Узнайте о рекордном выходе годных CoWoS-упаковки TSMC для ИИ-чипов: 98% уже достигнуты, а к 2029 году технологию расширят до 14x. Подробности о дефектах, стандартах и планах — в статье.

Tsmc Cowos упаковка чипов Ai литография полупроводники wccftech.com
Железо
12.08.2026
Ramish Zafar

AI, cowos, TSMC, wccftech.com, литография, полупроводники, упаковка чипов

Intel начинает выплачивать сверхурочные бонусы для ускорения работ на своей фабрике в Огайо, так как выход годных корпусов EMIB-T приближается к 90 процентам

Intel форсирует запуск завода в Огайо к 2031 году, выплачивая бонусы. Упаковка EMIB-T готова бросить вызов TSMC CoWoS-L: выход годных корпусов достиг 90%, но подложки тормозят планы. Узнайте о сроках, технологиях и конкурентных преимуществах Intel.

Intel Emib-T Ohio Fab Tsmc Cowos-L упаковка чипов wccftech.com
Железо
01.08.2026
Rohail Saleem

cowos-l, emib-t, Intel, ohio fab, TSMC, wccftech.com, упаковка чипов

Стеклянные подложки на подъеме: насколько они близки к реальной коммерциализации в корпусировании чипов?

Стеклянные подложки с ядром стали горячей темой в передовой полупроводниковой упаковке, но эксперты отрасли спорят о том, насколько близка технология к массовой коммерциализации. — pandaily.com

стеклянные подложки полупроводники упаковка чипов ии Tgv Hpc pandaily.com
Железо
14.06.2026
Pandaily

hpc, pandaily.com, tgv, ИИ, полупроводники, стеклянные подложки, упаковка чипов

Господство TSMC в сфере ИИ не грозит Intel из-за лидерства в производстве ключевого сырья, считает Citi

Отчет Citibank: TSMC вряд ли столкнется с давлением конкурентов в области упаковки чипов (CoWoS, SoIC, CoPoS) благодаря ИИ. Успех упаковки EMIB-T от Intel зависит от зрелости ABF-подложек. Позиции TSMC остаются сильными. — wccftech.com

Tsmc упаковка чипов Emib-T Abf ии wccftech.com
Железо
15.05.2026
Ramish Zafar

abf, emib-t, TSMC, wccftech.com, ИИ, упаковка чипов