Новости: упаковка чипов

Стеклянные подложки с ядром стали горячей темой в передовой полупроводниковой упаковке, но эксперты отрасли спорят о том, насколько близка технология к массовой коммерциализации. — pandaily.com

Отчет Citibank: TSMC вряд ли столкнется с давлением конкурентов в области упаковки чипов (CoWoS, SoIC, CoPoS) благодаря ИИ. Успех упаковки EMIB-T от Intel зависит от зрелости ABF-подложек. Позиции TSMC остаются сильными. — wccftech.com