По мнению Stratechery, TSMC превратилась в главный «риск» в цепочке поставок для искусственного интеллекта (ИИ), поскольку компания, как сообщается, не смогла своевременно учесть спрос на чипы, что привело к узким местам в поставках.
Сообщается, что нежелание TSMC вначале поддаваться ажиотажу вокруг ИИ обходится отрасли в настоящее время
Когда мы смотрим на сегодняшнюю цепочку поставок ИИ, не вызывает сомнений, что TSMC является её важнейшей частью, учитывая обширные услуги литейного производства компании и её роль в поддержке развития гиперскейлеров, которое мы наблюдаем. Рост заказов, ориентированных на высокопроизводительные вычисления (HPC), поступающих в компанию, настолько агрессивен, что NVIDIA стала крупнейшим клиентом TSMC, обойдя давние позиции Apple. Однако, несмотря на недавнее увеличение капитальных затрат (CapEx) и планы расширения TSMC, Stratechery сообщает, что TSMC представляет собой «риск» для отрасли ИИ, но не на геополитическом фронте, а скорее из-за создания дисбаланса внутри цепочки поставок.
Именно это отсутствие увеличения инвестиций в начале текущего десятилетия привело к дефициту сегодня и послужило причиной того, что TSMC фактически стала тормозом для развития/пузыря ИИ.
– Stratechery
Аналитик утверждает, что скептицизм TSMC по поводу увеличения CapEx является одной из основных причин перегрузки производственных линий, отмечая, что компания под руководством С.К. Вэя до недавнего времени демонстрировала «смешанные чувства» в отношении развития гиперскейлеров. В предыдущем отчете мы обсуждали планы TSMC по увеличению расходов до 56 миллиардов долларов в этом году, даже после того, как генеральный директор TSMC «лично подтвердил» легитимность развития гиперскейлеров с точки зрения финансовых обязательств.
Помимо того, что гиперскейлеры, такие как NVIDIA/AMD, сталкиваются с увеличением сроков поставки из-за ограничений предложения на TSMC, те, кто занимается разработкой заказных чипов, включая Microsoft, Google, *Meta и многих других, не могут размещать заказы, которые могли бы «гарантировать» адекватные сроки поставки, согласно сообщениям. Недавно мы видели, как Microsoft представила свой ИИ-чип Maia 200, созданный с использованием техпроцесса N3B от TSMC, который в настоящее время испытывает серьёзные проблемы с поставками. Stratechery утверждает, что в конечном итоге этот «риск» переходит на гиперскейлеры в виде упущенной выручки.
Полупроводники — не единственное серьёзное узкое место в настоящее время; сильно страдает и передовая упаковка (advanced packaging). Решения CoWoS от TSMC и их производные являются ведущими выборами для производителей чипов в настоящее время, но поскольку их производственные линии не так обширны, как у полупроводниковых, тайваньский гигант сталкивается со значительными ограничениями. И учитывая, что передовая упаковка становится неотъемлемым элементом цепочки поставок ИИ, TSMC просто обязана соответствовать спросу.
Аналитик также объясняет, почему диверсификация в сегменте литейного производства является «рискованным» шагом как для клиентов HPC, так и для гигантов ASIC, поскольку TSMC выстроила незаменимую цепочку поставок и доверие. Несмотря на интерес к таким игрокам, как Intel Foundry и Samsung, производители ИИ-чипов видят гораздо больший риск в аутсорсинге заказов сторонним организациям, отличным от TSMC. Однако в долгосрочной перспективе компаниям придётся решить, будет ли правильным шагом пожертвовать «миллиардами выручки», полагаясь на тайваньского гиганта.
*Facebook, *Instagram и *WhatsApp принадлежат компании Meta Platforms Inc., деятельность которой признана экстремистской и запрещена на территории Российской Федерации.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Muhammad Zuhair
