Тайваньская компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) переживает бум спроса на свою технологию производства чипов 2-нанометрового техпроцесса, что позволило ей досрочно выполнить производственные планы на 2027 год, согласно сообщению из Тайваня. 2-нанометровый техпроцесс — это передовая технология TSMC, и, как полагают, причиной оптимизма являются крупные заказы от NVIDIA, AMD и других технологических компаний.
Это сообщение появилось после отдельной оценки от Bank of America, который утверждает, что передовые производственные линии тайваньской фирмы могут быть загружены до 2028 года, что является еще одним изменением для исторически цикличной отрасли.
TSMC Ускорит Производство 2-нанометровых Чипов до 120 000 Пластин в Месяц к Концу 2026 Года, Сообщает Отчет
Сегодняшний отчет интересен тем, что он прогнозирует еще одно 20%-ное увеличение производственных мощностей TSMC по 2-нанометровому техпроцессу. Это следует за предыдущим отчетом, также от UDN, в котором утверждалось, что тайваньская фабрика намерена увеличить производство 2-нанометровых и 3-нанометровых чипов на 20% к концу 2026 года до 100 000 пластин в месяц.
За отчетом UDN последовал другой отчет от Commercial Times, в котором сообщалось, что TSMC выделила как минимум пять фабрик для производства 2-нанометровых чипов. Оба отчета ссылались на высокий спрос со стороны ключевых технологических компаний, включая NVIDIA, AMD и Apple.
Технология производства 2-нанометровых чипов является самой передовой производственной технологией TSMC, находящейся в производстве в настоящее время. Высокопроизводительные ИИ-чипы требуют зрелых техпроцессов, и именно они, прошедшие достаточно длительный производственный цикл для устранения любых проблем с производительностью при высоком энергопотреблении или нагрузке, являются основой.
Отчет UDN указывает, что, хотя производственные мощности TSMC ранее оценивались примерно в 100 000 пластин в месяц к концу 2026 года, последняя оценка увеличивает их на целых 20% до 120 000 пластин в месяц.
Новая оценка означает, что TSMC может достичь своих предполагаемых производственных целей на 2027 год уже в 2026 году, поскольку ранее предполагалось достичь 110 000–140 000 пластин в месяц производства 2-нанометровых чипов к концу 2027 года. Причиной увеличения, согласно UDN, является резкий рост заказов от технологических гигантов, включая NVIDIA, AMD, Apple и Qualcomm.
Согласно дорожной карте TSMC, компания выпустит семейство технологий N2P в 2026 году, а семейство N2X — в 2027 году. В области ИИ и центров обработки данных N2X — это высокопроизводительный технологический узел, специально предназначенный для высокоскоростных устройств и устройств с высокой производительностью за счет оптимизации критического пути.
Бум спроса на 2-нанометровый техпроцесс подтверждается отчетом Bank of America. В преддверии публикации финансовых результатов TSMC, BofA ожидает, что вклад 2-нанометрового техпроцесса в выручку TSMC вырастет с 3% до 11% в третьем квартале.
Сопутствующая диаграмма детализирует поставки, потребление и загрузку пластин TSMC для технологических процессов, включая 5-нанометровые и более ранние. К ним относятся 3-нанометровые и 2-нанометровые узлы.
Она показывает, что загрузка этих технологий в третьем квартале уверенно превышает 90%. Банк ожидает не только роста поставок и потребления пластин в будущем, но и увеличения загрузки.
К третьему кварталу 2028 года BofA ожидает, что поставки и потребление пластин TSMC для этих процессов превысят 500 000 пластин в месяц при загрузке 105%. По оценкам, TSMC нужна всего 25% загрузки для сохранения прибыльности.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Ramish Zafar
