TSMC, по всей видимости, готова начать производство своего технологического процесса A14 в первой половине 2028 года и будет активно конкурировать с 14A от Intel.
TSMC A14 готовится к грандиозной битве с узлом Intel 14A, нацеливаясь на массовое производство в 2028 году
Согласно отчету DigiTimes, технологический процесс TSMC A14 будет запущен в массовое производство в первой половине 2028 года. Это станет продолжением опытного производства, запланированного на вторую половину 2027 года. За производство по технологии A14 будут в основном отвечать заводы TSMC Hsinchu Science Park Baoshan Fab 20 и Central Taiwan Science Park Fab 25.
Что еще более важно, DigiTimes сообщает, что в том же 2028 году мощности TSMC A14 будут в 7,5 раз выше, чем у Intel 14A. Как TSMC A14, так и Intel 14A станут значимыми и ключевыми технологическими процессами для каждой компании.
В то время как A14 от TSMC будет использоваться давними партнерами по производству чипов, такими как Apple и другими, 14A от Intel найдет применение у широкого круга клиентов. Tesla — одна из них, а Apple, NVIDIA, Amazon и Google также были названы потенциальными клиентами, поскольку производители чипов стремятся обеспечить поставки для своих предложений в области ИИ следующего поколения.
Совсем недавно ETNews сообщило, что TSMC планирует впервые за восемь лет масштабировать битовые ячейки SRAM. Технологический процесс A14 станет узлом, который позволит перейти от масштабирования битовых ячеек с 0,021 мкм² до 0,017 мкм².
TSMC объявит результаты исследований к концу года, подтверждающие достижение самого маленького в мире размера ячейки SRAM менее 0,017 мкм² и высочайшей плотности SRAM-макросов. Основываясь на этих раскрытых стандартах, TSMC A14 опередит Intel и Samsung Electronics по размеру ячейки.
via ETNews
Начиная с процесса TSMC N5 (5 нм), компания не масштабировала ячейки SRAM, но с A14 мы увидим финализацию самого маленького в мире размера ячейки SRAM и высочайшей плотности SRAM.
TSMC представляет SRAM объемом 38,1 Мбит/мм² в технологии 2 нм-CMOS-нанолистов для высокоплотных и энергоэффективных вычислительных приложений. Дизайн использует высокоплотную битовую ячейку 0,021 мкм², и благодаря DTCO общая плотность SRAM увеличивается в 1,1 раза по сравнению с предыдущим технологическим узлом.
18A от Intel, который в настоящее время находится в массовом производстве, предлагает высокоплотную ячейку 0,021 мкм² и плотность до 38,1 Мбит/мм². Это аналогично узлам TSMC 2-нм класса, но площадь ячейки больше, чем у того, что TSMC разрабатывает со своим узлом A14.
Технологический процесс TSMC A14 обеспечит на 15% более высокую скорость при тех же показателях энергопотребления, что означает повышение энергоэффективности до 30%. Компания планирует использовать транзисторы GAAFET второго поколения и новую архитектуру стандартных ячеек NanoFlex Pro, что увеличит плотность на 20% по сравнению с N2.
Компания, по сообщениям, начала опытное производство чипов 1,4 нм (A14) и получила одобрение на новые производственные мощности, которые будут использоваться для наращивания производства этого узла. Cadence в прошлом месяце получила сертификацию инструментов для TSMC A14, что стало крупным прорывом, который позволит производителям чипов сократить время итераций проектирования в 2,5 раза.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Hassan Mujtaba
