Клиффорд Чао присоединился к OpenAI в качестве руководителя отдела кремниевых разработок, поскольку компания наращивает свои амбиции в области собственных кремниевых решений.
Последние четыре года Чао работал ведущим инженером ASIC в Lightmatter, компании, специализирующейся на фотонных вычислениях и межсоединениях.
,
До работы в Lightmatter Чао более восьми лет трудился в Google, занимаясь разработкой TPU, сетевых систем на кристалле (network-on-chip) и систем памяти. Он также провел почти 13 лет в Texas Instruments.
В Google и Lightmatter Чао пересекался с Ричардом Хо, который покинул последнюю компанию в 2023 году, чтобы начать работу над кремниевыми разработками OpenAI.
Бывший руководитель отдела TPU является вице-президентом по аппаратному обеспечению в OpenAI и возглавляет команду, ответственную за предстоящий чип OpenAI Jalapeño.
Процессор мощностью 700 Вт будет развернут в стойках, содержащих 128 чипов, и в кластерах с 2048 ASIC. Развертывание на 128 чипах обеспечивает производительность 1,7 эксафлопс при 4-битных вычислениях с 27,5 ТБ памяти HBM4. Каждая сборка имеет пропускную способность памяти 15,4 ТБ/с.
Чип, ориентированный на инференс и разработанный в партнерстве с Broadcom, ожидается к ограниченному развертыванию позднее в этом году и к более широкому — в следующем.
Компания, которая заявила, что использовала ИИ для помощи в разработке чипа, создает последующие модели и, как полагают, также рассматривает возможность разработки чипов для обучения.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Sebastian Moss
