Новости: 3d die stacking
Графический процессор NVIDIA Feynman: 3D-компоновка, кастомная HBM и новейший CPU Rosa
NVIDIA раскрыла детали решения для ИИ-ЦОД Rosa Feynman, использующего 3D Die-Stacking. На GTC 2026 подтверждено применение 3D Die Stacking и кастомной HBM для чипов Feynman. Вместо Vera, Feynman получит ЦП Rosa. Релиз намечен на 2028 год. — wccftech.com

Самое просматриваемое:
- Вот как использовать новую кнопку “Плюс”…
- Bitcoin Depot оштрафован на $18,5 млн – сталкивается…
- WatchGuard бьёт тревогу: критическая уязвимость…
- Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
- ECARX берет управление бизнесом Flyme OS в свои руки…
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
- Исследователи из MIT возродили 40-летнюю концепцию…
- Новейший датчик присутствия от Aqara определяет,…
- Обои HONOR Magic V6 для любого смартфона: 15…