Новости: Broadcom
Свежие новости Broadcom: полупроводники, сетевые решения, корпоративные технологии и ключевые события компании. Аналитика и тренды рынка.
Свежие новости Broadcom: полупроводники, сетевые решения, корпоративные технологии и ключевые события компании. Аналитика и тренды рынка.
CISA: уязвимость RCE в VMware Aria Operations используется в атаках
CISA добавила уязвимость VMware Aria Operations (CVE-2026-22719) в каталог эксплуатируемых уязвимостей, поскольку она используется в атаках. Broadcom осведомлена об отчетах, но не подтверждает их. Уязвимость позволяет неаутентифицированному злоумышленнику выполнять команды. — bleepingcomputer.com

«Выгодная сделка» Дяди Сэма с VMware не включает сам гипервизор
GSA анонсировала значительные скидки до 64% на продукты VMware от Broadcom по соглашению OneGov, однако ключевая платформа виртуализации vSphere Foundation в сделку не вошла. Это решение вызывает вопросы на фоне судебных разбирательств с крупными клиентами, недовольными изменениями в политике лицензирования Broadcom.

Наушники «Sweetpea» от OpenAI получат 2-нанометровый чип Samsung Exynos, а выпуск Titan ASIC ожидается до конца года
OpenAI строит собственную аппаратную экосистему, включая наушники «Свитпи» на чипе Samsung Exynos и устройство-ручку «Гамдрап», а также разрабатывает ASIC «Титан» совместно с Broadcom. Компания стремится снизить зависимость от NVIDIA и укрепить свои позиции на рынке ИИ-гаджетов.

Критическая уязвимость в программном обеспечении Broadcom позволяет легко вывести из строя Wi-Fi.
Серьезная уязвимость в чипсетах Broadcom Wi-Fi позволяет злоумышленнику в зоне действия радиосигнала вывести из строя 5 ГГц сети одной вредоносной посылкой, требуя ручной перезагрузки роутера. Обнаруженная в ходе фазз-тестирования, эта атака типа DoS не требует аутентификации, но ее устранение замедлено из-за необходимости обновления прошивок.

Серверный чип Apple будет использовать технологию упаковки Intel EMIB на фоне проблем с CoWoS у TSMC
Apple разрабатывает ИИ-серверный чип совместно с Broadcom. Из-за перегруженности мощностей TSMC CoWoS, компания может привлечь Intel для упаковки EMIB. Ожидается, что поставки собственных ИИ-серверных чипов Apple начнутся в 2028 году. Intel также может стать поставщиком для будущих iPhone.

Серверный ИИ‑чип Apple «Baltra», вероятно, будет использоваться преимущественно для инференса.
Apple разрабатывает собственный ИИ-серверный чип Baltra, который ожидается в 2027 году. Он будет использоваться для инференса, а не для обучения моделей. Компания также расширяет линейку собственных процессоров, включая модемные чипы C1.

Самое просматриваемое:
- Вот как использовать новую кнопку “Плюс”…
- Bitcoin Depot оштрафован на $18,5 млн – сталкивается…
- WatchGuard бьёт тревогу: критическая уязвимость…
- Оверклокер обновил утилиту для разгона Hydra —…
- Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- ECARX берет управление бизнесом Flyme OS в свои руки…
- Intel преодолела рубеж в миллион пластин,…
- Исследователи из MIT возродили 40-летнюю концепцию…
- США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…



