Новости: Чипсеты
Snapdragon X2 Elite — прочный фундамент для Windows on ARM, но текущая стратегия OEM-производителей ставит его будущее под угрозу
Время выхода Snapdragon X2 Elite было идеальным: мощный чипсет для конкуренции с Apple M5 и x86 совпал с улучшением Windows on ARM за счет нативных приложений. Разработчики признают потенциал SoC Qualcomm, но OEM-производители, завышая цены, рискуют внедрением. — wccftech.com

Подробности архитектуры Apple M5 Ultra неизвестны, но здравый смысл подсказывает: технология “UltraFusion” вернется
Архитектура Fusion в чипсетах Apple M5 Pro и M5 Max позволила масштабировать производительность. Ожидается, что M5 Ultra будет использовать процесс UltraFusion, как и M3 Ultra, объединяя два чипа M5 Max. Это первый случай в истории Apple Silicon, когда будут соединены Fusion и UltraFusion. — wccftech.com

Apple Mac Studio — это новый Mac Pro: компания подтвердила, что больше не будет выпускать башенные рабочие станции
Чипсеты M5 Pro и M5 Max вышли, оставив только M5 Ultra. Apple, столкнувшись с нехваткой времени до анонса самого мощного кремния, приняла решение отказаться от Mac Pro в пользу Mac Studio. Это знаменует конец форм-фактора «башня». — wccftech.com

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro получит тот же CPU-кластер, что и стандартная версия, но с рядом эксклюзивных апгрейдов: более быстрым GPU, увеличенной на 50% шириной шины и другими улучшениями
По слухам, Qualcomm готовит два 2-нм чипсета: Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro и Snapdragon 8 Elite Gen 6. Они будут отличаться GPU, объемом кэша и поддержкой памяти LPDDR6/UFS 5.0 у топовой версии. — wccftech.com

Заказы на MacBook Pro с M4 Max отменяются Apple и заменяются на эквивалентные модели M5 Max
Линейка MacBook Pro от Apple с чипами M5 Pro и M5 Max доступна для предзаказа, но некоторые покупатели, заказавшие M4 Max, обнаружили, что их заказы были отменены и заменены на M5 Max. Один счастливчик, заказавший M4 MacBook Air, также получит апгрейд до M5. — wccftech.com

Apple, M4, M5, macbook pro, wccftech.com, апгрейд, Чипсеты
TSMC и Huawei далеки от изучения 3D-упаковки для мобильных SoC, вместо этого сосредоточившись на улучшении производственных процессов из-за тепловых ограничений
Главное препятствие для чипсетов смартфонов — теплоотвод. Хотя техпроцесс TSMC 2 нм улучшит эффективность, сложность SoC требует нового корпусирования. 3D-технология имеет слишком много недостатков для мобильных устройств, поэтому TSMC и Huawei фокусируются на улучшении техпроцессов. Apple может использовать 3D для серии M. — wccftech.com

Самое просматриваемое:
- Вот как использовать новую кнопку “Плюс”…
- Оверклокер обновил утилиту для разгона Hydra —…
- WatchGuard бьёт тревогу: критическая уязвимость…
- Bitcoin Depot оштрафован на $18,5 млн – сталкивается…
- Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- Intel преодолела рубеж в миллион пластин,…
- США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
- ECARX берет управление бизнесом Flyme OS в свои руки…
- Глава Sonic Team Иидзука: Sega хотела отменить всю…



