DIGINEWS

Новости: Чипсеты

Заказы на MacBook Pro с M4 Max отменяются Apple и заменяются на эквивалентные модели M5 Max

Линейка MacBook Pro от Apple с чипами M5 Pro и M5 Max доступна для предзаказа, но некоторые покупатели, заказавшие M4 Max, обнаружили, что их заказы были отменены и заменены на M5 Max. Один счастливчик, заказавший M4 MacBook Air, также получит апгрейд до M5. — wccftech.com

Macbook Pro M5 M4 Apple чипсеты апгрейд wccftech.com
Гаджеты
05.03.2026
Omar Sohail

Apple, M4, M5, macbook pro, wccftech.com, апгрейд, Чипсеты

Apple M5 Pro и M5 Max официально представлены: новая Fusion Architecture и суперъядра

3-нм SoC оснащены 18-ядерными ЦП с 6 суперъядрами и 12 совершенно новыми производительными ядрами (читай: энергоэффективными). Apple продолжает свою горячую неделю анонсов… — gsmarena.com

Apple M5 Pro M5 Max чипсеты Macbook Pro Fusion Architecture gsmarena.com
Гаджеты
03.03.2026
Ivan

Apple, fusion architecture, gsmarena.com, m5 max, m5 pro, macbook pro, Чипсеты

TSMC и Huawei далеки от изучения 3D-упаковки для мобильных SoC, вместо этого сосредоточившись на улучшении производственных процессов из-за тепловых ограничений

Главное препятствие для чипсетов смартфонов — теплоотвод. Хотя техпроцесс TSMC 2 нм улучшит эффективность, сложность SoC требует нового корпусирования. 3D-технология имеет слишком много недостатков для мобильных устройств, поэтому TSMC и Huawei фокусируются на улучшении техпроцессов. Apple может использовать 3D для серии M. — wccftech.com

чипсеты Tsmc 3d-корпусирование теплоотвод Soc Apple wccftech.com
Гаджеты
23.02.2026
Omar Sohail

3d-корпусирование, Apple, soc, TSMC, wccftech.com, теплоотвод, Чипсеты

MediaTek урезает бонусы на 15%: чипмейкер готовится к падению поставок во второй половине 2025 года

MediaTek сократит бонусы сотрудникам во втором полугодии 2025 года на 15,7% из-за кризиса DRAM и зависимости от рынка чипсетов для смартфонов. Общая сумма бонусов составит $363 млн. — wccftech.com

Mediatek бонусы чипсеты Dram кризис wccftech.com
Гаджеты
17.02.2026
Omar Sohail

DRAM, MediaTek, wccftech.com, бонусы, кризис, Чипсеты

Запуск Exynos 2700 в 4 квартале 2026 года: новый техпроцесс SF2P сулит Samsung взрывной рост прибыли в сегменте полупроводников

Samsung готовит Exynos 2700 на базе 2-нм техпроцесса SF2P. Новый чипсет для Galaxy S27 укрепит позиции компании и принесет ей около $112,8 млн прибыли. Ожидается массовое производство к концу 2026 года. — wccftech.com

Samsung Exynos чипсеты технологии смартфоны wccftech.com
Гаджеты
13.02.2026
Omar Sohail

exynos, Samsung, wccftech.com, Смартфоны, технологии, Чипсеты

Snapdragon X2 Elite рвет Snapdragon X Elite в играх, но Apple M5 уходит в отрыв с преимуществом до 69% по «FPS»

Snapdragon X Elite показывал достойную игровую производительность, но требовал доработки. Snapdragon X2 Elite исправил проблемы, но уступает Apple M5. Сравнение производительности в играх. — wccftech.com

Snapdragon Apple M5 игры производительность чипсеты wccftech.com
Гаджеты
12.02.2026
Omar Sohail

apple m5, Snapdragon, wccftech.com, игры, производительность, Чипсеты

Утечка новой платформы Intel для чипов Nova Lake: до 48 линий «PCIe» и совершенно новый чипсет

Утечка спецификаций платформ Intel B960, Z970, Z990, Q970 и W980: до 48 линий PCIe и новая категория чипсетов. Поддержка процессоров Nova Lake, характеристики и сравнение платформ. — tomshardware.com

Intel Nova Lake чипсеты утечка Pcie процессоры tomshardware.com
Железо
09.02.2026
Anton Shilov

Intel, Nova Lake, pcie, tomshardware.com, Процессоры, утечка, Чипсеты

Утечка характеристик чипсетов Intel 900-й серии: Z990, Z970, W980, Q970, B960 для процессоров следующего поколения Nova Lake

Утечка данных о чипсетах Intel 900-й серии: Z990, Z970, W980, Q970, B960 для процессоров Nova Lake-S. Премиальные Z990/Z970, рабочие станции W980, бизнес-решения Q970 и массовый B960. Новые чипсеты для сокета LGA 1954 выйдут в конце 2026 года. — wccftech.com

Intel чипсеты Nova Lake Z990 Z970 Lga 1954 wccftech.com
Игры
09.02.2026
Hassan Mujtaba

Intel, LGA 1954, Nova Lake, wccftech.com, z970, z990, Чипсеты

По слухам, Qualcomm применит технологию Heat Pass Block от Samsung в Snapdragon 8 Elite Gen 6 уже в этом году, так как «Vapor Chambers» достигают своих тепловых пределов

Samsung Heat Pass Block (HPB) для Exynos 2600 снижает температуру на 16%. Слухи: Qualcomm внедрит HPB в Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro и Snapdragon 8 Elite Gen 6. Высокие частоты Snapdragon 8 Elite Gen 5 достигают пределов охлаждения. — wccftech.com

Qualcomm Snapdragon Hpb охлаждение чипсеты Samsung wccftech.com
Гаджеты
05.02.2026
Omar Sohail

hpb, Qualcomm, Samsung, Snapdragon, wccftech.com, охлаждение, Чипсеты

Доля выручки MediaTek от чипсетов для смартфонов в четвертом квартале 2025 года составила 59%; на фоне резкого роста цен на DRAM и NAND компания планирует изменить стратегию

MediaTek отчиталась о рекордной выручке от чипсетов для смартфонов в Q4 2025. Однако компания готовится к снижению поставок в 2026 году из-за роста затрат на память и планирует диверсификацию бизнеса, включая сегменты Smart Edge, ASIC и Connectivity, а также автомобильный сектор. — wccftech.com

Mediatek чипсеты смартфоны Soc Asic Connectivity wccftech.com
Гаджеты
05.02.2026
Omar Sohail

asic, connectivity, MediaTek, soc, wccftech.com, Смартфоны, Чипсеты