DIGINEWS

Новости: emib

Intel представила подробности о чипах 14A/18A и возможностях продвинутой упаковки, раскрыв планы по привлечению заказов от ключевых клиентов к середине 2026 года.

Руководство Intel на отчете о доходах за 4 квартал сообщило о стабильном прогрессе литейного подразделения. Компания прогнозирует миллиарды выручки от заказов на чипы 18A и передовую упаковку (EMIB), несмотря на опасения рынка по поводу капитальных затрат (CapEX) на техпроцесс 14A.

intel,foundry,18a,упаковка,emib,capex
Железо
23.01.2026
Muhammad Zuhair

18a, capex, emib, foundry, Intel, упаковка

Intel представила первые в индустрии подложки на основе стеклянного ядра с технологией упаковки EMIB, которые станут ключевым фактором развития чипов для ИИ нового поколения

Intel подтвердила приверженность стеклянным подложкам, представив инновационную технологию EMIB со стеклянным ядром для будущих чипов HPC. Новое решение позволяет создавать многочиплетные GPU-конфигурации с плотной компоновкой, что критично для масштабирования систем искусственного интеллекта.

intel,emib,стекло,корпусирование,hpc,чиплеты
Железо
22.01.2026
Muhammad Zuhair

emib, hpc, Intel, корпусирование, стекло, чиплеты