Новости: hpc
Как нейроморфный ИИ снизит энергопотребление в сетях 6G
Телеком-операторы готовятся к 6G, изучая, как нейроморфный ИИ может ограничить рост энергопотребления. Ericsson и Forschungszentrum Jülich подписали меморандум для исследования передовых вычислительных архитектур, нацеленных на максимальную энергоэффективность и производительность будущих сетей. — telecomstechnews.com

Moore Threads открывает исходный код TileLang-MUSA, сокращая объем кода на 90%
Moore Threads открыла исходный код TileLang-MUSA, позволяя разработчикам ИИ сократить объем кода GPU на 90%, достигая производительности, близкой к ручной оптимизации, на отечественном оборудовании. — pandaily.com

GPU, hpc, Moore Threads, musa, pandaily.com, tilelang, ИИ
Генеральный директор Мэтт Гарман утверждает, что AWS «ни разу не выводила из эксплуатации» серверы с Nvidia A100
Спрос на старые серверы Nvidia A100 и TPU Google остается высоким, особенно для рабочих нагрузок HPC, из-за превышения спроса над предложением и структурных причин. — datacenterdynamics.com

Европейская партнёрская организация по высокопроизводительным вычислениям подписывает контракт с Fsas Technologies и Telefónica по проекту модернизации MareNostrum 5 с использованием искусственного интеллекта
Модернизация суперкомпьютера MareNostrum 5 в Барселоне с фокусом на ИИ. Установка нового оборудования ожидается в первой половине 2026 года. Проект объединит технологии Nvidia, IBM и Fujitsu для развития европейской экосистемы суперкомпьютеров.

Япония удваивает ставку на проект суперкомпьютера Genesis AI от компании Trump
Японский RIKEN, Fujitsu, американская ANL и Nvidia объединяются для создания инфраструктуры нового поколения для AI и HPC в рамках миссии «Генезис». Сотрудничество сосредоточено на разработке ПО и архитектур для научных открытий.

Китайский стартап по разработке ИИ-чипов представил дорожную карту, в которой амбициозно обещает к 2027 году сравняться по производительности с передовой архитектурой Vera Rubin от NVIDIA.
Китайский стартап Iluvatar CoreX амбициозно нацелился на паритет с NVIDIA Vera Rubin, представив собственную архитектуру для HPC-сегмента. Подробности о планах компании и конкуренции с лидерами рынка ИИ-ускорителей.

Intel представила первые в индустрии подложки на основе стеклянного ядра с технологией упаковки EMIB, которые станут ключевым фактором развития чипов для ИИ нового поколения
Intel подтвердила приверженность стеклянным подложкам, представив инновационную технологию EMIB со стеклянным ядром для будущих чипов HPC. Новое решение позволяет создавать многочиплетные GPU-конфигурации с плотной компоновкой, что критично для масштабирования систем искусственного интеллекта.

Самое просматриваемое:
- Вот как использовать новую кнопку “Плюс”…
- Оверклокер обновил утилиту для разгона Hydra —…
- WatchGuard бьёт тревогу: критическая уязвимость…
- Bitcoin Depot оштрафован на $18,5 млн – сталкивается…
- Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- Intel преодолела рубеж в миллион пластин,…
- США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
- Глава Sonic Team Иидзука: Sega хотела отменить всю…
- ECARX берет управление бизнесом Flyme OS в свои руки…


