Новости: Intel
Новости Intel: процессоры Core, серверные чипы, инновации в производстве и архитектуре. Аналитика и ключевые события компании.
Новости Intel: процессоры Core, серверные чипы, инновации в производстве и архитектуре. Аналитика и ключевые события компании.
Кажется, мы только что нашли первую материнскую плату для Intel Nova Lake на Computex 2026
Компания Gigabyte представила на Computex загадочную материнскую плату Aorus, которая, вероятно, предназначена для грядущих процессоров Intel Nova Lake. Отсутствие маркировки намекает на новый CPU, о котором пока нет информации. Адам Патрик Мюррей из PCWorld показал плату с портами Thunderbolt 5. — pcworld.com

Слух: Intel якобы отказалась от 6-ядерных мобильных процессоров Nova Lake
Intel сохраняет график анонса Nova Lake до конца года, хотя слухи переносят сроки на следующий. Похоже, самая младшая 6-ядерная мобильная модель Nova Lake для бюджетного рынка не войдет в этот запуск, поскольку компания отдает приоритет Wildcat Lake для этого сегмента. — tomshardware.com

MediaTek заявила, что в ее следующем поколении чипов будет использоваться только технология корпусирования Intel EMIB-T
Тайваньская MediaTek заявила, что в следующем поколении будет использовать только технологию корпусирования EMIB-T от Intel, что является стратегической победой для американской компании над TSMC CoWoS. Выпуск чипов запланирован на 4 кв. 2026 г. — wccftech.com

Твердотельный кулер AirJet Mini от Frore Systems охлаждает референсный ноутбук на базе Intel Wildcat Lake: 15 Вт бесшумного охлаждения позволяют конкуренту MacBook Neo оставаться ультратонким (11,3 мм)
Frore совместно с Intel представила свой твердотельный чип охлаждения AirJet в нашумевшем эталонном ноутбуке Wildcat Lake. Эти ноутбуки должны оставаться тонкими, тихими и доступными, если они хотят конкурировать с MacBook Neo, а AirJet должен помочь Intel бороться с Apple как минимум по двум из этих направлений. — tomshardware.com

Технология упаковки EMIB-T от Intel вовлекает новых тайваньских поставщиков в экосистему Google TPU на фоне дефицита мощностей TSMC CoWoS
На фоне высокого спроса на ИИ, перегружающего TSMC, отчеты с Тайваня указывают на рост популярности технологии упаковки EMIB-T от Intel у Google. Intel позиционирует EMIB как альтернативу CoWoS. В цепочку поставок TPU Google вошли Powerchip Semiconductor и AP Memory. — wccftech.com

Самое просматриваемое:
- Вот как использовать новую кнопку “Плюс”…
- Оверклокер обновил утилиту для разгона Hydra —…
- WatchGuard бьёт тревогу: критическая уязвимость…
- Bitcoin Depot оштрафован на $18,5 млн – сталкивается…
- Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- Intel преодолела рубеж в миллион пластин,…
- США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
- Глава Sonic Team Иидзука: Sega хотела отменить всю…
- ECARX берет управление бизнесом Flyme OS в свои руки…




