DIGINEWS

Новости: emib-t

Intel спешит привлечь $15 млрд нового капитала: признаки указывают, что компания наконец-то заполучила клиентов для «14A Node Process»

Intel привлекает $15 млрд через размещение акций — прямой намёк на готовность клиентов для техпроцесса 14A. Узнайте, почему эмиссия на фоне $30 млрд кэша указывает на коммерческий успех нового узла и как EMIB-T с TSV превосходит CoWoS от TSMC при вдвое меньшей стоимости.

Intel 14a лип-бу тан капитал Emib-T Cowos wccftech.com
Железо
10.08.2026
Rohail Saleem

14a, cowos, emib-t, Intel, wccftech.com, капитал, лип-бу тан

Intel начинает выплачивать сверхурочные бонусы для ускорения работ на своей фабрике в Огайо, так как выход годных корпусов EMIB-T приближается к 90 процентам

Intel форсирует запуск завода в Огайо к 2031 году, выплачивая бонусы. Упаковка EMIB-T готова бросить вызов TSMC CoWoS-L: выход годных корпусов достиг 90%, но подложки тормозят планы. Узнайте о сроках, технологиях и конкурентных преимуществах Intel.

Intel Emib-T Ohio Fab Tsmc Cowos-L упаковка чипов wccftech.com
Железо
01.08.2026
Rohail Saleem

cowos-l, emib-t, Intel, ohio fab, TSMC, wccftech.com, упаковка чипов

MediaTek заявила, что в ее следующем поколении чипов будет использоваться только технология корпусирования Intel EMIB-T

Тайваньская MediaTek заявила, что в следующем поколении будет использовать только технологию корпусирования EMIB-T от Intel, что является стратегической победой для американской компании над TSMC CoWoS. Выпуск чипов запланирован на 4 кв. 2026 г. — wccftech.com

Mediatek Intel Emib-T Tsmc Cowos Ai чипы корпусирование wccftech.com
Железо
02.06.2026
Ramish Zafar

AI-чипы, emib-t, Intel, MediaTek, tsmc cowos, wccftech.com, корпусирование

Технология упаковки EMIB-T от Intel вовлекает новых тайваньских поставщиков в экосистему Google TPU на фоне дефицита мощностей TSMC CoWoS

На фоне высокого спроса на ИИ, перегружающего TSMC, отчеты с Тайваня указывают на рост популярности технологии упаковки EMIB-T от Intel у Google. Intel позиционирует EMIB как альтернативу CoWoS. В цепочку поставок TPU Google вошли Powerchip Semiconductor и AP Memory. — wccftech.com

Intel Google Emib-T Tpu Tsmc упаковка wccftech.com
Железо
02.06.2026
Ramish Zafar

emib-t, Google, Intel, TPU, TSMC, wccftech.com, упаковка

Rubin Ultra от NVIDIA может стать спасательным кругом для Intel: аналитики UBS указывают на сборку EMIB-T в 4-чиповом варианте

По сообщениям, Intel активно продвигает технологию компоновки EMIB-T среди разработчиков ИИ-чипов как альтернативу CoWoS от TSMC. UBS предполагает, что NVIDIA может стать клиентом, так как четырехчиповый вариант Rubin может использовать EMIB-T, что даст Intel важную роль в цепочке поставок ИИ. — wccftech.com

Intel Nvidia Emib-T компоновка Ubs ии wccftech.com
Железо
16.05.2026
Ramish Zafar

emib-t, Intel, Nvidia, ubs, wccftech.com, ИИ, компоновка

Господство TSMC в сфере ИИ не грозит Intel из-за лидерства в производстве ключевого сырья, считает Citi

Отчет Citibank: TSMC вряд ли столкнется с давлением конкурентов в области упаковки чипов (CoWoS, SoIC, CoPoS) благодаря ИИ. Успех упаковки EMIB-T от Intel зависит от зрелости ABF-подложек. Позиции TSMC остаются сильными. — wccftech.com

Tsmc упаковка чипов Emib-T Abf ии wccftech.com
Железо
15.05.2026
Ramish Zafar

abf, emib-t, TSMC, wccftech.com, ИИ, упаковка чипов