DIGINEWS

Новости: emib-t

MediaTek заявила, что в ее следующем поколении чипов будет использоваться только технология корпусирования Intel EMIB-T

Тайваньская MediaTek заявила, что в следующем поколении будет использовать только технологию корпусирования EMIB-T от Intel, что является стратегической победой для американской компании над TSMC CoWoS. Выпуск чипов запланирован на 4 кв. 2026 г. — wccftech.com

Mediatek Intel Emib-T Tsmc Cowos Ai чипы корпусирование wccftech.com
Железо
02.06.2026
Ramish Zafar

AI-чипы, emib-t, Intel, MediaTek, tsmc cowos, wccftech.com, корпусирование

Технология упаковки EMIB-T от Intel вовлекает новых тайваньских поставщиков в экосистему Google TPU на фоне дефицита мощностей TSMC CoWoS

На фоне высокого спроса на ИИ, перегружающего TSMC, отчеты с Тайваня указывают на рост популярности технологии упаковки EMIB-T от Intel у Google. Intel позиционирует EMIB как альтернативу CoWoS. В цепочку поставок TPU Google вошли Powerchip Semiconductor и AP Memory. — wccftech.com

Intel Google Emib-T Tpu Tsmc упаковка wccftech.com
Железо
02.06.2026
Ramish Zafar

emib-t, Google, Intel, TPU, TSMC, wccftech.com, упаковка

Rubin Ultra от NVIDIA может стать спасательным кругом для Intel: аналитики UBS указывают на сборку EMIB-T в 4-чиповом варианте

По сообщениям, Intel активно продвигает технологию компоновки EMIB-T среди разработчиков ИИ-чипов как альтернативу CoWoS от TSMC. UBS предполагает, что NVIDIA может стать клиентом, так как четырехчиповый вариант Rubin может использовать EMIB-T, что даст Intel важную роль в цепочке поставок ИИ. — wccftech.com

Intel Nvidia Emib-T компоновка Ubs ии wccftech.com
Железо
16.05.2026
Ramish Zafar

emib-t, Intel, Nvidia, ubs, wccftech.com, ИИ, компоновка

Господство TSMC в сфере ИИ не грозит Intel из-за лидерства в производстве ключевого сырья, считает Citi

Отчет Citibank: TSMC вряд ли столкнется с давлением конкурентов в области упаковки чипов (CoWoS, SoIC, CoPoS) благодаря ИИ. Успех упаковки EMIB-T от Intel зависит от зрелости ABF-подложек. Позиции TSMC остаются сильными. — wccftech.com

Tsmc упаковка чипов Emib-T Abf ии wccftech.com
Железо
15.05.2026
Ramish Zafar

abf, emib-t, TSMC, wccftech.com, ИИ, упаковка чипов