DIGINEWS

Новости: Intel

Новости Intel: процессоры Core, серверные чипы, инновации в производстве и архитектуре. Аналитика и ключевые события компании.

Коммерческая тайна TSMC под угрозой: утечка конфиденциальных документов обнаружена в доме бывшего руководителя, перешедшего в Intel.

В резиденции экс-руководителя TSMC, перешедшего в Intel, обнаружены документы с передовыми разработками чипов. Возможна утечка технологий? Расследование властей и иск TSMC против бывшего сотрудника.

tsmc,intel,полупроводники,утечка технологий,вэй-джен ло,судебный иск
Железо
30.12.2025
Muhammad Zuhair

Intel, TSMC, полупроводники, судебный иск, утечка технологий

Предварительный обзор CES 2026: какой может быть выставка в эпоху “пандемии памяти”, на пороге которой стоит компьютерная индустрия (аппаратное обеспечение)

Предварительный обзор CES 2026: прогнозы и ожидания от NVIDIA, Intel и AMD. Анализ грядущих анонсов, включая графические процессоры, процессоры и технологии искусственного интеллекта. Узнайте, что готовят лидеры индустрии для потребительского и корпоративного сегментов на предстоящей выставке.

ces 2026,nvidia,intel,amd,gpu,ai
Железо
29.12.2025
Muhammad Zuhair

AI, AMD, CES 2026, GPU, Intel, Nvidia

По сообщениям, TSMC планирует начать производство чипов по 3-нм техпроцессу в США почти на год раньше срока, чтобы не дать конкурентам вырваться вперёд.

TSMC ускоряет производство 3нм чипов в Аризоне на год раньше срока (2027), опережая Intel и Samsung. Инвестиции в США до $300 млрд для укрепления цепочки поставок и удовлетворения спроса на передовые техпроцессы в условиях бума ИИ. Конкуренция растет.

tsmc,3нм,производство чипов,аризона,intel,samsung
Железо
29.12.2025
Muhammad Zuhair

3nm, Intel, Samsung, TSMC, Аризона, производство чипов

Intel демонстрирует технологию создания экстремальных многочиповых корпусов, в 12 раз превосходящих по размеру крупнейшие AI-процессоры, опережая планы TSMC по созданию самого большого чипа.

Intel Foundry представила видео 2.5D/3D процессора с площадью 10 296 мм², использующего передовые технологии 14A и 18A. Компания разрабатывает многочиплетную упаковку с 16 вычислительными элементами и 24 стеками HBM5, превосходящую крупнейшие AI-чипы.

intel,чиплеты,foveros direct 3d,14a,18a,hbm5
Разное
26.12.2025
Anton Shilov

14a, 18a, Intel, чиплеты

Появление Wi-Fi 8 сделает акцент на надёжности, а не на увеличении скорости (в локальных сетях).

Wi-Fi 8 от Intel: интеллектуальная адаптация к условиям сети для надежной связи. Улучшенная передача данных, приоритизация трафика и снижение задержек. Smarter access-point handoffs, better scheduling, fewer stalls

wi-fi 8,intel,беспроводная связь,сети,роуминг,производительность
Локально
26.12.2025
Dan Robinson

Intel, wi-fi 8, беспроводная связь, производительность, сети

Core Ultra 7 270K Plus демонстрирует в PassMark многоядерную производительность на 9,5% выше, чем Ultra 7 265K, почти не уступая 285K.

Новый бенчмарк процессора Intel Core Ultra 7 270K Plus (Arrow Lake Refresh) показывает его конкурентоспособность с Core Ultra 9 285K в PassMark. Обзор характеристик и производительности новинки, представленной в преддверии CES 2026.

intel,arrow lake refresh,core ultra,270k plus,285k,passmark
Железо
25.12.2025
Sarfraz Khan

Arrow Lake Refresh, Core Ultra, Intel, passmark

Samsung Galaxy Book 6 Ultra и Galaxy Book 6 Pro появились в базе данных Bluetooth SIG в преддверии выставки CES 2026.

Samsung готовится к запуску новых Galaxy Book 6 Pro и Ultra, которые засветились в базе данных Bluetooth SIG перед CES 2026. Ожидается дебют в январе в Лас-Вегасе. Geekbench указывает на процессор Intel Core Ultra 5 338H, до 32 ГБ RAM и AI-функции.

samsung,galaxy book 6,ноутбуки,ces 2026,intel,ai
Железо
24.12.2025
gadgets360

AI, CES 2026, galaxy book 6, Intel, Samsung, ноутбуки

NVIDIA испытывала техпроцесс Intel 18A, но, по сообщениям, прекратила дальнейшую работу, что указывает на отсутствие планов по сотрудничеству с Intel в качестве контрактного производителя чипов на данный момент.

NVIDIA протестировала 18A чипы Intel после сделки на $5 млрд, но результаты неоднозначны. Intel продвигает 14A для внешних клиентов, хотя 18A техпроцесс тоже рассматривается. TSMC N2 – приоритет NVIDIA.

intel,nvidia,18a,14a,tsmc,производство чипов
Железо
24.12.2025
Muhammad Zuhair

14a, 18a, Intel, Nvidia, TSMC, производство чипов

Intel демонстрирует свои передовые и масштабируемые технологии корпусирования: >12-кратное поле печати с 16 вычислительными кристаллами на техпроцессах 18A/14A, до 24 стеков HBM и использование передовых технологий Foveros 3D и EMIB.

Intel демонстрирует передовые технологии компоновки чипов 18A/14A, Foveros 3D и EMIB-T. Новые решения для HPC, AI и дата-центров. Конкуренция с TSMC и перспективы использования 14A сторонними заказчиками.

intel,18a,14a,foveros 3d,emib-t,чиплеты
Железо
23.12.2025
Hassan Mujtaba

14a, 18a, Intel, чиплеты

Фабрика 52 Intel крупнее и лучше оснащена, чем производственные площадки TSMC в Аризоне

Intel Fab 52 в Аризоне — самое передовое производство чипов в США. Но из-за низкого выхода 18A, фабрика еще не достигла полной мощности в 40 000 пластин. Сравнение с TSMC Fab 21, технологические процессы и перспективы развития полупроводниковой промышленности.

intel,tsmc,fab 52,18a,производство чипов,полупроводники
Разное
23.12.2025
Anton Shilov

18a, Intel, TSMC, полупроводники, производство чипов